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[经验]

solder层与paste层的区别概述

2019-8-14 02:58:42

10167 焊盘

0

言：很多工程对阻焊层跟助焊层傻傻分不清楚，本身是要做开窗的，却只提供paste层，没有solder层，有些板厂是不看paste层的（注意这个是用开钢网的），所以导致漏开窗。这里就简单介绍下他们的区分。不明白的咨询QQ 800058721，如有不对的地方请指出，共同学习。 Solder层，就是用来控制做板的时候不覆盖绿油（白油）的区域，比如焊盘的位置，一些关键信号的测试点，不覆盖绿油，才能漏出焊盘。如果你在焊盘的位置不包含Solder层，则焊盘会盖上绿油，需要你磨掉绿油（白油），才能焊接。 Paste层，提供给制版厂，用于制作钢网，凡是 Paste层出现的地方，钢网上均开孔。也就是说，这一层不是用来控制PCB的，而是控制钢网开孔的，当SMT贴片生产时，这些开孔用来刷锡膏，刷锡膏（漏锡膏）的位置，恰好就是焊盘所在地位置。

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4 条评论

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高文利 2019-8-14 09:21:51

学习了

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李青 2019-8-14 09:32:21

互相学习

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杨叶 2019-8-14 09:39:35

感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板。

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李子胡 2019-8-14 09:51:51

同时宣传下哈哈

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