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[经验] 一眼看透中国半导体行业的真实水平

2019-8-10 14:36:57  190 半导体
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自2018年4月“中兴事件”,2019年5月华为被列入美国“实体清单”以来,引发了全民对国产芯片越来越多的关注,国家也开始重视半导体
话说现状的芯片生产一共分为三个环节:芯片设计、芯片制造以及芯片的封测,三者缺一不可,只有三方面都具备了,才会真正的产出一个芯片出来。针对这三个环节,我们对中国半导体目前所处的现状一一解说。
芯片设计:目前为止,要说国内最成熟,实力最强的芯片公司还是华为海思莫属。华为海思的麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片更是声名远播,在国内更是以绝对的实力排在了众多设计公司的首位。
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2018年中国半导体设计公司排名
但是华为海思芯片究竟在全球芯片公司中处于什么水平?
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2018年全球半导体设计公司排名
是的,你没有看错,根据国际咨询机构Gartner发布的全球半导体25强榜单,华为排名第21。在这一榜单中,三星电子排名第一,苹果排名第13 。华为是唯一上榜的中国内地企业,营收达到503亿元,而国内排名第二的紫光展锐,营收只有110亿元。
从此份榜单我们也可以看出来一些问题,中国半导体的整体实力还比较弱小,在半导体高端领域和全球的芯片巨头更是没法比。在2018年我国芯片进口约3100亿美元,而自产芯片380亿美元,自产比例只有12% 。
芯片制造:集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单。在半导体制造领域,国际上最先进的还是Intel、台积电及三星,其次是Globalfoundries格芯、联电等公司。
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2019年第二季度全球前10大晶圆代工营收排名
在本次TOP10的厂商榜单中,有两家大陆厂商入围,一个是中芯国际排在第五,一个是华虹半导体排在第七位。不过虽然有两家企业挤进前五,但是这两家的总份额加起来也仅为6.6%(中芯为5.1%,华虹为1.5%),在全球影响力有限。两家大陆公司目前量产的最先进工艺还还停留在28nm,不过两家都有14nm工艺量产的计划,中芯国际是在今年下半年量产,华虹是将在2020年量产,但制程工艺确实是要比台积电等公司落后两代以上。
在芯片制造领域制约我国晶圆代工企业发展的,主要是两大部件:“刻蚀机”与“光刻机”。
目前中国中微半导体的5 nm等离子体刻蚀机已经通过台积电验证,与国际刻蚀机巨头泛林、应用材料、东京电子、日立属于国际第一梯队,属于技术领先阵列,但是光刻机就差多了。
纵观全球市场,占据着绝大部分光刻机市场份额的莫过于荷兰ASML公司。据了解,ASML公司掌握着全球87.4%以上的芯片制造订单,至于其他市场,则是由日本尼康和佳能占据。
根据科技日报报道,2018年12月我国中科院光电技术研究所已经成功研发出全球首台利用紫外线光源实现22nm分辨率的光刻机,并且通过高深宽比刻蚀、多重曝光等工艺手段可以实现10nm以下的芯片生产。但是和ASML已经可以量产7nm、5nm的光刻机来比较,至少还有两代以上的代差。
封装测试根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告指出,受国际贸易纷争冲击、手机销量下滑和存储器市场供过于求的影响,2019年第一季全球前十大封测业者营收预估为47.1亿美元,年减11.8%。其中,艾克尔、江苏长电、通富微电、天水华天、力成与联测第一季营收皆呈现双位数跌幅。
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2019年第一季度全球前十大封测业者排名
观察中国大陆封测三雄——江苏长电、通富微电、天水华天的营收状况,2019年第一季营收由于受到中美贸易纷争的阴霾笼罩、中国大陆经济降速等因素影响,中国大陆封测业者第一季营收皆较去年同期跌幅达双位数。在国际贸易纷争越演越烈及市场需求疲软的条件下,封测产业的营收表现恐将持续受到影响。
虽然2019年中国大陆封测行业阴云密布,但是说到整体的封测水平,在芯片生产三个环节当中是唯一与国际上的封测厂商没有代差的,主要是国际上的测试设备没有对我国进行禁运,国际上的先进测试设备我国的封测厂都可以买得到。
但是说到封测所用的封测设备,我国目前是中低端封测设备可以自给自足(主要有华越、华峰、矽电等国内设备商),高端的封测设备还是需要依赖国外引进(如ADVANCED、Cascade、KarlSuSS、Advantest、Teradyne、TSK、ASML等)。
目前我国半导体行业在国际中只属于中游,中国大陆半导体行业从无到有,进步迅速,在个别领域有优势,但同时也与国际半导体巨头特别是美日韩欧芯片产业之间有着短时间内难以逾越的巨大鸿沟。


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