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[资料] 汽车级低侧开关IC BV1LB300FJ-C、BM2LB300FJ-C分享
2019-7-23 22:00:31  369 罗姆 CMOS 保护电路
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全球知名半导体厂商罗姆(ROHM)公司推出了两款符合汽车应用AEC-Q100标准的低侧开关IC——BV1LB300FJ-C和BM2LB300FJ-C。这两款芯片分别是单通道和双通道开关。它们都属于单芯片电源管理IC,内部结构功能框图如图1所示,在单芯片上集成了控制模块(CMOS)和功率MOS FET。


a)  BV1LB300FJ-C低侧开关IC


b)  BM2LB300FJ-C低侧开关IC

图1:BV1LB300FJ-C和BM2LB300FJ-C低侧开关IC内部结构功能框图

BV1LB300FJ-C和BM2LB300FJ-C低侧开关IC具有多种故障保护电路,包括内置的过流限制电路、热关断电路和过压(有源钳位)保护电路。它们在Tj=25°C温度条件下过流检测电流的典型值为2.7A。在VIN=5V时热关断检测温度的典型值为175°C,热关断释放温度的最小值为130°C。在VIN=0V, ID=1mA时,输出钳位电压的最小值为42V。

BV1LB300FJ-C和BM2LB300FJ-C具有低导通电阻和宽工作温度范围的优点。当VIN=5V,ID=0.5A,Tj=25℃时,这两款芯片导通电阻RON的典型值为300mΩ,有助于提高应用电路的性能。它们的工作温度范围为-40°C到+150°C,可以满足汽车应用的温度要求。

BV1LB300FJ-C和BM2LB300FJ-C采用SOP-J8封装,封装大小为4.90mm x 6.00mm x 1.65mm,实物如图2所示,引脚配置如图3所示。这两款低侧开关IC主要用于驱动电阻、电感负载和电容负载等。

图2:BV1LB300FJ-C和BM2LB300FJ-C低侧开关IC实物图


a)  BV1LB300FJ-C

b)  BM2LB300FJ-C
图3:BV1LB300FJ-C和BM2LB300FJ-C低侧开关IC引脚配置

BV1LB300FJ-C和BM2LB300FJ-C低侧开关IC的产品特性:
·内置过流限制电路(OCP)
·内置热关断电路(TSD)
·内置有源钳位电路
·从CMOS逻辑IC等使能直接控制
·导通电阻典型值RON =300mΩ(当VIN=5V,ID = 0.5A,Tj=25℃时)
·单芯片电源管理IC,控制模块(CMOS)和功率MOS FET集成在单芯片上
·符合AEC-Q100标准
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· 2019-7-24 08:40:47
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