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[经验] 5G开启半导体投资全新时代

2019-7-19 03:45:11  730 罗姆 半导体
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▌2019年全球电子产业将保持增长

ICInsights预计2018年全球电子产品销售额16220亿美元,同比增长5.1%,2019年将达到16800亿美元,同比增长3.5%,2017~2021年CAGR=4.6%。

预计2019年通信市场销售额5350亿美元,依旧是最大的板块,同比增长3.9%,2017~2021年CAGR=4.8%。

随后依次计算机4270亿美元,同比增长2.2%,CAGR=3.3%;工业/医疗/其他2450亿美元,同比增长3.8%,CAGR=5.4%;消费电子2040亿美元,同比增长3.6%,CAGR=4.5%;汽车1620亿美元,同比增长6.3%,CAGR=6.4%,汽车电子将会是增速最快的领域;政府/军工1070亿美元,同比增长2.9%,CAGR=3.8%。

2019年各细分领域的销售额占比分别为通信(32%)、计算机(25%)、工业/医疗/其他(15%)、消费电子(12%)、汽车(10%)、政府/军工(6%)。

▌5G:引领创新浪潮,开启全新时代

5G是移动通信技术的重大变革,其性能相比目前网络将大幅提升。凭借无处不在的高速连接,5G将引领新一轮颠覆性创新浪潮。

5G具有三大应用场景:

1.增强移动宽带(eMBB);2.高可靠低时延连接(uRLLC);3.海量物联(mMTC)。

增强移动宽带(eMBB)为密集城市、农村、高流动性环境以及室内环境提供极高的吞吐量。用户将能够在几秒钟内下载3D视频等数千兆字节的数据,并且AR/VR将成为日常应用。

高可靠低时延连接(uRLLC)应用主要有无人驾驶、公共和大众交通系统、无人驾驶飞行器、工业自动化、远程医疗以及智能电网监控等。

海量物联(mMTC)是为智能城市、家居、电网、楼宇、制造、物流、农业、矿业等海量设备提供连接。

在这基础之上,AR/VR、物联网、车联网、8K、智慧城市等应用将兴起。

5G一般分为两个频段。

其中一个使用低于6GHz频率的频段,该频段在4GLTE上略有改进。

另一个利用24GHz以上频率的频谱,并最终走向毫米波技术。未来网络将是4GLTE与5GNR长期共存的状态。

2018年6月5G第一版标准R15正式冻结,支持eMBB场景,部分支持uRLLC场景,暂不支持mMTC场景。5G商用正式开启。预计2019年底第二版标准R16将冻结,全面支持三大应用场景。

我国计划2018年规模试验,2019年预商用,2020年规模商用。

目前第一阶段关键技术验证、第二阶段技术方案验证已完成。目前华为已经率先完成第三阶段系统验证。我国与国外进展基本同步。

预计2019~2022年是中频段网络建设密集期,可实现eMBB应用。

2022~2025年是毫米波网络建设密集期,可实现uRLLC、mMTC应用。预计我国2020~2025年是主建设期,2020~2022是整个周期的建设密集期。

上游芯片厂已陆续推出支持5G技术的调制解调器芯片,包括高通SnapdragonX50、联发科HelioM70、英特尔XMM8000系列、三星ExynosModem5000系列、海思Balong5000系列等。

以各家的进度来看,预计明年上半年进行客户送样认证,明年下半年量产出货。

TSR预计2019年5G手机开始出货,随后出货量不断增长。

5G版小米Mix3或于2019年欧洲上市。

三星预计2019年春天推出5G版GalaxyS10Plus手机。

华为计划在2019年2月MWC推出可折叠5G手机,与此同时可能还会推出搭载5G基带的P30Pro手机。

中兴将于2019年上半年推出5G商用手机。

三大运营商已经获得全国范围5G中低频段试验频率使用许可。

虽然正式的5G商用牌照还没有下发,但三大运营商各自频谱确定的意义仍然十分重大,最直接的影响就是运营商可以联合产业链伙伴进行5G网络建设。

这为产业界释放了明确信号,将加快我国5G网络建设和产业链的发展。

5G建设将带动基站、终端等硬件需求的增长,技术变革也将带来新的市场机会。

天线、PCB射频前端、电磁屏蔽等元器件及产业链相关公司将获得新的增长动力。

在5G网络逐步完善之后,相应的应用如车联网、AR/VR等将会逐渐开发并渗透,这将开启更广阔的空间。

▌射频前端:5G时代迎来快速增长

射频前端(RFFE,RadioFrequencyFrontEnd)模块是移动终端通信系统的核心组件。低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力。

移动终端中的射频器件主要包括功率放大器(PA,PowerAmplIFier)、双工器(Duplexer)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)、低噪放大器(LNA,LowNoiseAmplifier)等。

5G时代射频前端元器件用量快速增长,系统复杂程度也将提高。

射频前端的价值量从2G~4G不断提升,4G时代平均成本(全频段)约10美元,4.5G达到约18美元,预计5G将超过50美元。

Yole数据显示2017年手机射频前端市场规模150亿美元,预计2023年将达到352亿美元,2017~2023年CAGR=14%。

滤波器市场规模最大。2017年约80亿美元,预计2023年将达到225亿美元,2017~2023年CAGR=19%,主要来自于高频通信对BAW(BulkAcousticWave)滤波器的需求增长。

功率放大器市场规模位于第二位。2017年达到50亿美元,预计2023年将达到70亿美元,2017~2023年CAGR=7%。高端LTEPA市场将保持增长,尤其是在高频和超高频段,但是2G/3GPA市场将会衰退。

射频开关市场规模位居第三位。2017年开关为10亿美元,预计2023年将达到30亿美元,2017~2023年CAGR=15%。

2017年低噪声放大器市场规模2.46亿美元,预计2023年将达到6.02亿美元,2017~2023年CAGR=16%。主要是多种射频前端模组的使用以及其在手机中与PA模块集成。

2017年天线调谐器市场规模4.63亿美元,预计2023年将达到10亿美元,2017~2023年CAGR=15%。主要受益于4×4MIMO技术的渗透。预计2023年毫米波前端模组的市场规模将达到4.23亿美元。

目前射频开关、天线调谐器主要采用RF-SOI技术。滤波器、双工主要是SAW/BAW。

PA可以用CMOS、GaAs、RF-SOI技术。低噪声放大器可以用GaAs、RF-SOI技术。

进入5G时代,Sub-6GHz和毫米波阶段各射频元器件的材料和技术可能会有所变化。SOI有可能成为重要技术,具有制作多种元器件的潜力,同时后续有利于集成。

1、滤波器:市场规模最大的细分领域

Skyworks预计2020年5G应用支持的频段数量将翻番,新增50个以上通信频段,全球2G/3G/4G/5G网络合计支持的频段将达到91个以上。

频段数上升将带来射频滤波器使用数量增多。

理论上每增加一个频段需增加2个滤波器。由于滤波器集成于模组,二者并不是简单的线性增加的关系。

双工器由两个滤波器组成,可在一条信道上实现双向通信。半双工是通信双方轮流收发。全双工是通信双方同时收发。全双工通过频分双工(FDD)或时分双工(TDD)实现。

射频滤波器包括声表面滤波器(SAW,SurfaceAcousticWave)、体声波滤波器(BAW,BulkAcousticWave)、MEMS滤波器、IPD(IntegratedPassiveDevices)等。
jnsahdjhsdu 2019-7-19 08:31:47
学习了
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脑洞大赛16 2019-7-19 08:46:11
5G带来的半导体投资机会
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