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我们在当前的设计中遇到了 IC 控制器的温度问题(高温)。对于如何在通用的同步降压概念设计方案中提高 IC 控制器(集成开关)的散热效率,有人可以提供建议?
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2 个讨论
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TPS54325 已经采用了带散热焊盘的大型封装,因而如果板面布局合理的话,散热应该不是问题。您能否将您电路板的板面布局图贴上来?您希望它工作在何种温度条件下,以及环境温度是多少?
有两种方法可以降低工作温度,一种是减少功率损耗,另一种是降低对环境的热阻。 要降低功率损耗,您应该选用另一种不同的部件。TPS54320 采用了较低的 Rdson FET 和可编程开关频率技术。较低 Rdson FET 可降低满负载功率损耗,而降低频率则可以降低所有负载的损耗。另有效率更高的器件 TPS54620,其采用甚至更低的 Rdson FET。 要降低热阻,您需要增加散热焊盘所接触敷铜面的面积。使用器件下面的通孔将顶部的铜面与电路板的所有各层连接在一起。同时尽量增大接地层。 ti.com/thermal 上有大量相关信息,我建议您阅读一下。 |
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