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[经验] PADS2005转gerber文件教程,再不看你就OUT了

2019-6-24 14:46:36  546 PADS2005
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1)依次按Alt→S→O或在Setup菜单中选择Set Origin将原点设置到图形的左下角(可以让输出的Gerber文件层与层之间对齐)
企业微信截图_15613582404592.png


2)点击工具栏File→Tools→Pour Manager调出下图的覆铜菜单选择Hatch,Hatch Mode则选Hatch All,按Start进行覆铜,并可按Setup打开PeRFerences(Ctrl+Alt+G)对系统参数进行一些适当的设置

企业微信截图_15613582758283.png

指令对话框选项说明如下:
  • Flood:按照Netlist与Design Rules设置,全部重新进行电气填充。此项为设计工程师铺铜常用。
  • Hatch:根据客户所定义的填充区域进行填充,即是将文件中所见的铜箔轮廓变成大铜箔。(电路板工厂工程用此进行还原铺铜)
  • Plane Connect:在多层板的内层中设置的特殊填充区域,多层板内层层属性为Mix/Splix plane的平面分割面属性时须用Plane Connect灌铜;


3)改单位Global→Design Units;改最小显示线宽Global→Drawing(在图形界面可用R+空格+数值设定)

企业微信截图_15613582786961.png

4) 改铜皮的填充网格Global→Design Units,填充方向Drafting→Direction;Hatch Grid中Copper此数值为大铜箔中所填充的线条中心到中心的距离


企业微信截图_15613582824150.png
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5)至此文件也已分析完及做了相应的优化和调整,接着可以按Alt+F、C打开CAM输出窗口。
企业微信截图_1561358292325.png


6)点击图(190)Add添加需输出的层,在弹出的窗口Document Name输入文件名(不是最后输出的文件名,可随便输个数字或字母,但不可重复),在Document的下列表中选择Gerber类型

企业微信截图_15613583181747.png

Document:类型说明;
Custom:自定义类型;   
Plane:多层板的负片内层;
Routing:信号层   
Silkscreen:丝印层;     
Paste Mark:钢网层;
Solder Mark:阻焊层   
Drill Drawing:孔图层;  
Nc Drill:钻孔
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在弹出的Layer Association对话框中选择输出的层,如:右边小图的Top或Bottom;

7)在Customize Document栏点击Layer选择输出的图形元素。


企业微信截图_15613583023764.png
注意:Layer的选项规则从2018-10-16起有更新调整。

8)因pads输出的Gerber文件可以所有层对齐,所以可不用像Pads200一样所有层要勾选Board,另阻焊是过孔盖油时则不要勾选Vias,孔图根据钻孔层对的数量可输出多个孔图;选择好图层和元素后,可按Preview预览,如准确无误后按OK保存;

9)转阻焊时还需在Customize Document栏点击Option,在弹出的Plot Options-窗口中设置阻焊放大值(此为双边放大的总值,不是protel一样的单边值)

企业微信截图_15613583064282.png

10)转孔图时也需在Customize Document栏点击Option,在弹出的Plot Options-窗口中选择Drill Symbols,并在Drill Drawing Option窗口的Chart Line和 Line栏设一个与Board不同大小的值(可有助于处理文件时快速删除孔图,只留下Board,尤其是外形较复杂和有较多槽时),Location栏设置坐标值,使孔图与图形分开、不会重叠在一起,当Sizes栏有已生成的Symbols须全部删除

企业微信截图_15613583107085.png

11)转完Gerber后,接着还需转钻孔,通孔和盲、埋孔的转法有所不同,转通孔只须点击Add,在弹出的窗口Document Name输入文件名,在Document的下列表中选择NC Drill 后点击OK保存即可。

盲、埋孔还要在Customize Document栏点击Option,在弹出的NC Drill Option窗口的Holes栏设为只勾选Partial Vias,在Drill栏选择相应的钻孔层对,有几个钻孔层对则须转几次

注意:嘉立创目前不支持做盲埋孔板子,请不要拿盲埋孔的资料来下单试探板厂工艺,如果设计的是盲埋孔会大概率被当成普通多层做板,此责任由客户承担。

企业微信截图_15613583148847.png

12)当Gerber和钻孔都设置完后,选择一贴片元件较多的层(一般为Top层),点击Device SetupPhoto,将 Plotter Setup窗口D-Code栏原有的D码删除并按Regenerate重新生成,按OK保存提出

企业微信截图_15613583181747.png

13)此操作可使文件中大部分的焊盘输出后仍为焊盘,不会成为线性焊盘,并且不会产生像下图一样的短路情况。

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14)回到Dsfine CAM Documents窗口 ,将所有须输出的文件用鼠标拉住选择,按Run输出,默认输出路径是安装目录的CAMdefault,也可按CAM的Create更改。

企业微信截图_15613583244620.png

好啦,今天的知识就分享到这里啦,小伙伴们,如果还有其他技术问题,可以扫文章底部二维码加入电子发烧友交流群,同行、老师实时交流解答。

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王栋春 2019-6-24 16:22:33
受教了 感谢楼主分享
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mattfirstchina 2019-6-27 15:21:00
真的是好的东西
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tweaking 2019-7-2 16:35:57
谢谢分享!!      
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