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[问答] TPS65251带上负载后输出电压变低
2019-4-25 12:21:09  180 电感 电源
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你好:
        我的电源芯片选用的是TPS65251,空载输出时,三路输出电压都正常,但是带上负载后,输出电压都变低?不知道是什么原因请帮助分析一下!三路输出电感都没有发烫,电感没有饱和。
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2019-4-25 12:21:09   评论 分享淘帖
16 个讨论
Hi
  将电路图上传上来看一下?  可以的话包括layout? 芯片底部的PowerPad是需要接地的,并且要打孔到其他层,用于扩展散热面积,协助芯片散热,散热不好是会使得带载能力变差的。
  是完全不能带载,还是带载能力变差,建议你用负载机测试一下实际的带载能力。
2019-4-25 12:34:10 评论

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不带负载和带负载时输出电压分别是多少?
2019-4-25 12:44:42 评论

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三路每路各带多大负载?
麻烦将原理图传上来
2019-4-25 13:01:19 评论

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nwyerwer 发表于 2019-4-25 12:57
Hi
  将电路图上传上来看一下?  可以的话包括layout? 芯片底部的PowerPad是需要接地的,并且要打孔到其他层,用于扩展散热面积,协助芯片散热,散热不好是会使得带载能力变差的。
  是完全不能带载,还是带载能力变差,建议你用负载机测试一下实际的带载能力。 ...

如何上传PCB图和原理图,传给谁?
2019-4-25 13:17:19 评论

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di579595 发表于 2019-4-25 13:40
如何上传PCB图和原理图,传给谁?

回复帖子的时候点添加附件,就可以上传了
2019-4-25 13:28:21 评论

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zbb9612 发表于 2019-4-25 13:51
回复帖子的时候点添加附件,就可以上传了

请看我的附件图纸!谢谢!
2019-4-25 13:36:14 评论

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di579595 发表于 2019-4-25 13:59
请看我的附件图纸!谢谢!

Hi
   能用PDF档吗?或者是截图(采用插入编辑图片功能),但是要清楚。 仅仅需要芯片TPS65251部分的电路以及layout就可以了。
2019-4-25 13:49:10 评论

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nwyerwer 发表于 2019-4-25 14:12
Hi
   能用PDF档吗?或者是截图(采用插入编辑图片功能),但是要清楚。 仅仅需要芯片TPS65251部分的电路以及layout就可以了。

请看我的原理图!
2019-4-25 14:02:31 评论

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nwyerwer 发表于 2019-4-25 14:12
Hi
   能用PDF档吗?或者是截图(采用插入编辑图片功能),但是要清楚。 仅仅需要芯片TPS65251部分的电路以及layout就可以了。

请看我的PCB图!空载时都有电压,基本正常,只要一带负载,电压就降低,BUCK1是:0.5V,BUCK2是:0.2V,BUCK3是:0.05V,LI,L2.L3都是TDK电感,VLC5045T-4R7M, 滤波电容是22UF.
2019-4-25 14:07:50 评论

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di579595 发表于 2019-4-25 14:31
请看我的PCB图!空载时都有电压,基本正常,只要一带负载,电压就降低,BUCK1是:0.5V,BUCK2是:0.2V,BUCK3是:0.05V,LI,L2.L3都是TDK电感,VLC5045T-4R7M, 滤波电容是22UF.

Hi
    你的电路和TI提供的方案:http://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/slvu399a/slvu399a.pdf 基本上是一致的,差异主要是电流限制,以及反馈回路中与40.2k电阻并联的电容(这个电容在bom表中确实是470pF)。 经计算应该是取4.7nf。
    按照你的描述,你还是没有确认三路负载的大小或者说保护点? 无法推断是过流保护,还是电感饱和导致的输出电压被拉低。
    或者你可以测试一下输出电压的波形,如果是过流保护了,芯片会每隔10mS启动一次,然后再保护,所以在输出波形上应该是可以表现出来的。
    从layout看,是乎没有体现出,你需要再确认一下你芯片底部的powerpad是否有打孔到中间层的GND用于散热,原因是作为三路内部开关的降压芯片,芯片的温度会很高的,必须要有效的散热设计,这个是影响带载能力的。
 
2019-4-25 14:22:41 评论

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nwyerwer 发表于 2019-4-25 14:46
Hi
    你的电路和TI提供的方案:http://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/slvu399a/slvu399a.pdf 基本上是一致的,差异主要是电流限制,以及反馈回路中与40.2k电阻并联的电容(这个电容在bom表中确实是470pF)。 经计算应该是取4.7nf。
    按照你的描述,你还是没有确认三路负载的大小或者说保护点? 无法推断是过流保护, ...

我的芯片底部的散热焊盘中间打孔了,连到反面的电路板,我是双面板,并且TPS65251芯片温度不高!
2019-4-25 14:36:42 评论

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di579595 发表于 2019-4-25 15:00
我的芯片底部的散热焊盘中间打孔了,连到反面的电路板,我是双面板,并且TPS65251芯片温度不高!

Hi
   之所以现在芯片不烫,是因为芯片没有带载(目前芯片基本上处于shutdown状态).
   建议尽快做带载测试,以及测试一下输出的波形。
2019-4-25 14:49:50 评论

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nwyerwer 发表于 2019-4-25 15:13
Hi
   之所以现在芯片不烫,是因为芯片没有带载(目前芯片基本上处于shutdown状态).
   建议尽快做带载测试,以及测试一下输出的波形。

我给反面的芯片底部过孔通过四根铜丝连到了覆铜地,带上模拟负载电阻1k欧母.上电后,芯片有温度上升,将22UF电容换成100UF电解电容,BUCK3电压还是没达到要求,3.3V的电压只有2V,BUCK1DE 的电压1.2V,接近要求只有1.18V.BUCK1的电压波形基本正常,但BUCK3的波形不正常,波形跳动,1V位置是一条直线,上面有跳动波形.
2019-4-25 15:05:32 评论

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di579595 发表于 2019-4-25 15:29
我给反面的芯片底部过孔通过四根铜丝连到了覆铜地,带上模拟负载电阻1k欧母.上电后,芯片有温度上升,将22UF电容换成100UF电解电容,BUCK3电压还是没达到要求,3.3V的电压只有2V,BUCK1DE 的电压1.2V,接近要求只有1.18V.BUCK1的电压波形基本正常,但BUCK3的波形不正常,波形跳动,1V位置是一条直线,上面有跳动波形. ...

Hi
    输出电容22uF没有问题, 不需要增加到100uF来稳压。
   也就是说3路输出带1~3mA左右的电流就会导致输出电压异常吗?能确认到芯片温度上升到多少?  按照你这么小的负载,应该不会很有明显的温升的。
   PowerPad是要接GND的,如果是2层板,对于芯片背面应该是用尽量大面积的GND铜箔协助芯片散热的。见datasheet关于4层板热阻的描述:
  
2019-4-25 15:10:59 评论

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nwyerwer 发表于 2019-4-25 12:57
Hi
  将电路图上传上来看一下?  可以的话包括layout? 芯片底部的PowerPad是需要接地的,并且要打孔到其他层,用于扩展散热面积,协助芯片散热,散热不好是会使得带载能力变差的。
  是完全不能带载,还是带载能力变差,建议你用负载机测试一下实际的带载能力。 ...

只要一带负载,电压就降低,一开始带了LED灯,电压就变低了!无论负载大小,电压都降低!不知道原因在哪里?
2019-4-25 15:28:47 评论

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di579595 发表于 2019-4-25 15:52
只要一带负载,电压就降低,一开始带了LED灯,电压就变低了!无论负载大小,电压都降低!不知道原因在哪里?

HI
   之前提过电路图没有问题,重新layout一版再看看,参考EVM板layout,另外芯片采用TI免费样片或者来自TI授权代理商。
   
2019-4-25 15:47:38 评论

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