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随芯片朝轻薄短小发展,在更小的晶粒中有更多的I/O数量,且晶粒体积不断微型化,使得终端产品电磁干扰(EMI)的情形更加恶化,电磁耐受的能力(EMS)大幅降低。然而由芯片所诱发的电磁兼容(EMC=EMI+EMS),若到产品设计后段(终端产品)才正视,将更难解决。宜特实验室建议您在芯片设计时间,就应了解芯片 EMC状态,并对芯片实施电磁干扰防治措施,将可大幅降低电磁干扰产生的机率与产品修改成本。
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