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[讨论] MACOM视角:5G将如何发展?
2019-1-22 11:22:59  468 5G通信
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近两年业界谈论最多的话题除了人工智能,就是5G了。5G网络会有更宽的带宽、更高的网络容量及吞吐量,但也需要大规模MIMO等技术来支撑,就5G通信发展相关问题,射频通信半导体供应商MACOM亚太区销售副总裁熊华良及光子学技术营销总监杨石泉等相关业内人士有着自己的看法。

5G的标准和组网结构都还在优化中
“以前3G、4G布网的时候,标准早已经确定好了,而且国外都已经有成功的案例了,可以直接借鉴。但现在的5G,基本上是一边试验,一边定标准,一边寻找合适的解决方案。而且现在国内的5G发展跟国外基本一致,有些方面甚至会更快一点。”MACOM光子学技术营销总监杨石泉在18年光博会期间谈论到5G时就曾表示。

“到目前为止,5G标准和组网结构都还没有完全确定。如18年年初的时候,系统厂商觉得从塔上到塔下,用CPRI(Common Public Radio Interface,公共无线接口规范)更流行,因为其相对比较简单。对天线结构的要求不高,但对光的传输速率要求比较高。当时MACOM针对这个需求,与合作伙伴一起推出了工业温度级的CWDM 100G的光传输模块。但是到了18年9月份,发现这种前传方案对成本的压力太大,因此,就把一定的数据处理放到了塔上,塔上和塔下的传输就可以使用eCPRI了,这样的话,下行的光传输速率只需要25G就可以满足需求。”MACOM光子学技术营销总监杨石泉解释道。
为此,作为射频半导体供应商的MACOM还特意推出了适用5G无线前传应用的全新25G分布式反馈(DFB)激光器器件组合,以帮助无线运营商实现其5G所需的商业规模和成本结构部署25G光纤链路。这种25G DFB激光器采用裸芯片形式(1xxD-25I-LCT11-50x)和TO封装(1xxD-25I-LT5xC-50x),适合在-40至85°C温度范围内工作,传输距离2至10千米,有助于扩展无线基础设施带宽,实现高速5G连接。

5G对射频器件的要求
5G对小基站的需求会更大,因此对射频前端芯片小型化和低功耗的需求就会增加。MACOM亚太区销售副总裁熊华良认为,“在频段方面,中国、日本和韩国很多在做6GHz以下的研发投入,比如3.5GHz和4.8GHz,欧洲跟中国差不多;美国方面在26GHz和28GHz方面投入更多。要是使用26GHz和28GHz频段的毫米波的话,既需要高频段,又要大功率,还需要低插损。而现在真正能做大功率开关的厂商并不是很多了。”
“基于射频前端芯片小型化和低功耗的需求,MACOM大功率开关做了很大集成,如将低噪声放大器和