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[资料] 高通MSM8937芯片参考资料下载
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2018-12-21 17:43:11  556 MSM8937 高通
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高通MSM8937芯片参考资料下载

这个是个牛逼的的文档资料,因为它关于MSM8937的开发资料都很齐全,在某次开发中需要MSM8937芯片的资料,所以特意去找了一下,现在项目完成了,也把它整理了出来了,希望能帮到更多的人,开发出MSM8937芯片更强大的功能,资料整理放在闯客网技术论坛了,有兴趣的小伙伴也可以一起来探讨一下我们的开发经验和项目:813238832


文档内容:
1、简介
2、引脚定义
3、电气规范
4、机械信息
5、载体、存储和处理信息
6、PCB安装指南
7、零件可靠性
8、修订历史

MSM8937
MSM8937即骁龙430,可为大容量智能手机提供丰富功能。 集成 X6 LTE、尖端摄像头技术、带双核图像信号处理器以及新一代 Qualcomm® Adreno™ 505GPU,骁龙430处理器支持快速上传和下载、超清晰图形和照片显示以及超长续航时间
特性:CPU:八核Cortex A53,GPU:Adreno 505,存储:eMMC 5.1和SD 3.0 (UHS-I),充电:Quick Charge 3.0,制程技术:28 nm LP,多媒体:支持1080p拍摄和播放、最高支持2100万像素的摄像头,无线连接:Wi-Fi、蓝牙 4.1、NFCUSB 2.、GPS。

器件物理尺寸
MSM8937在727NSP中可用,包括用于改善接地的专用接地引脚,机械强度和热连续性。727NSP有一个14毫米乘12毫米的身体,最大值高度0.91mm。销A1通过包装顶部的指示标记和球状图案定位。从下面看。727NSP概要图的简化版本如图4-1所示。
图一.png
图4-1

RoHS符合性
该设备符合欧盟RoHS指令的要求。SnAgCu焊球的应用顶部为SAC305,底部为SAC125/Ni。产品材料申报单发布提供RoHS和其他产品环境治理信息的PMD当数据可用时

雏菊链组件
菊花链包装使用与实际产品相同的工艺和材料;它们是推荐用于SMT特性和板级可靠性测试。SMT工艺第6.2节中描述的建议可以使用菊花链组件来执行。

绝对最高评级
该装置的绝对最大额定值(表3-1)反映了如果超过,可能造成的应力水平。永久性损害。功能和可靠性仅在推荐的范围内得到保证第3.2节描述的操作条件,当在以下描述的条件下供电时第3.3节。在这些操作和电源条件之外不保证任何功能。

BLSP inteRFaces
BAM集成了三个串行总线核心:UARTDM、SPI和I2C。集成到一个单一的核心,高通统一外围(QUP),其中两个子核心共享相同的FIFO。UARTDM与它自己的FIFO单独集成。所有核心共享相同的总线接口

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