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[电子杂谈] 第一个公开宣布的7nm工艺移动芯片:华为麒麟980曝光!
2018-11-8 17:45:30  1424 麒麟980 华为
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华为麒麟980是第一个公开宣布的7nm工艺移动芯片,台积电代工,集成了多达69亿个晶体管,但对于核心面积一直讳莫如深,只是说不到100平方毫米,这就很容易让人以为会是90+平方毫米的样子。
现在,ChipRebel首次公布了麒麟980的内核照片,终于揭开了不少内部秘密。

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封装表面照

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正面内核照

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正面内核照

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一个角落里可以看到标记HI3680 V200

首先可以确认,尽管新芯片组带来了许多新功能和更多复杂性,但麒麟980的内核面积只有74.13mm²,不但大大小于官方给出的100mm²范围,也比麒麟970 96.72平方毫米小了足足30%,可见台积电7nm实在给力。
AnandTech还根据内核照画出了不同模块的分布:
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左上角是Mali-G76 GPU,一共10个核心,最大特点是计算能力翻番,差不多相当于20个上代G72核心。
右上角是CPU功能块,麒麟首次采用DynamIQ配置,包括两个A76大核心、两个A76中核心、四个A55小核心。
注意,A76核心分为两组,每一组的物理布局明显不同,显然有各自的电压和频率控制层,针对高低频率不同优化。
八个CPU核心中间是DSU,也就是DynamIQ Share Unit(动态配置共享单元),以及4MB三级缓存。在DSU的两侧,我们看到4个Cortex A55内核的时钟频率高达1.8GHz,每个内核还带有专用的128KB L2缓存。
在显微镜头下我们还看到两对Cortex A76核心。海思半导体将四个内核成对使用,每对内核在专用电压和频率上运行。我们可以看到两对之间的物理实现明显不同,这可以证实我们之前的怀疑,我们正在寻找频率优化对,运行在2.6GHz,和一个功率优化对,限制在1.92GHz。这两对都在每个内核上使用512KB的私有L2缓存。
此外还可以看到四组LPDDR4X内存控制器,但有趣的是在显微镜头下,似乎找不到两个NPU神经网络单元核心,到底在哪里呢?并没有两歌完全相同的区域,难道俩核心还不一样?


下图是同样为7nm的苹果A12芯片内部图片,可以对比一下:
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2018-11-8 17:45:30   评论
9 个讨论
寒武纪已经被踢出局了
2018-11-8 17:47:06 评论

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SEC代表三星,上面这片是三星的内存芯片,980芯片被覆盖在内存芯片下面
2018-11-8 17:47:17 评论

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是否找到NPU?
2018-11-8 17:47:28 评论

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话说,这是用什么软件设计的呢?
2018-11-8 17:47:40 评论

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可能是两个npu核共用一个控制器,最后变成一个大IP核
2018-11-8 17:47:48 评论

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看到v200只想说这个四合一芯片的背光控制这块是真的不咋地
2018-11-8 17:47:57 评论

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像是右下角DDR上面,memory挺多,离ddr也近。
2018-11-8 17:48:06 评论

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2018-11-8 22:06:35 评论

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7nm工艺会是极限吗
2018-11-9 15:41:17 评论

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