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最近一直在做数模混合方面的设计，遇到了几个问题
（1）通常建议AGND和DGND的铺铜不要上下重叠，如果模拟器件和数字器件实在没有办法完全分开，出现AGND和DGND铺铜上下重叠时，有什么好的办法能够减小DGND到AGND的容性耦合。 （2）对于速度在100M以上的数模混合板，如何对模拟信号和数字信号选用单点接地和多点接地。 （3）模拟信号可以多点接地吗，例如在板上通过多个螺柱接到大地实现多点接地吗，还是必须在电源入口处单点接地。 
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我们公司做的板子都是直接铺地，我问为什么不单点接地，他们都说不会!,我都想哭
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这个接地有时候多点接地好，有的地方单点接地好，不过好像数字的和模拟的一般都是分开的，有的地方还需要浮地的也有。 |
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第1个问题，我觉得还是从调整PCB设计入手吧，第2，3个问题，基本的原则还是模拟有一个很低阻的地平面就行了，数字也类似，然后两个地在一点接到系统地
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1、我设计电路时是先规划AGND区域和DGND区域，两个区域在垂直面上不存在叠加；
2、AGND和DGND通常设计成磁珠隔离，考虑磁珠耐大电流特性，也会选用多个磁珠并联隔离； |
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