发 帖  
[经验] PCB打样设计中的14大常见问题
2018-7-12 11:47:12  756 PCB
收藏 3 收藏 推荐 0 推荐
分享

  

  一、焊盘的重叠

  1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。

  2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。

  二、图形层的滥用

  1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。

  2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选Board层,漏掉连线而断路,或者会因为选择Board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。

  3、违反常规性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,造成不便。

  三、字符的乱放

  1、字符盖焊盘SMD焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。

  2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。

  PCB打样板

  四、单面焊盘孔径的设置

  1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的坐标,而出现问题。

  2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。

  五、用填充块画焊盘

  用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。

  六、电地层又是花焊盘又是连线

  因为设计成花焊盘方式的电源,地层与实际印制板上的图像是相反的,所有的连线都是隔离线,这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下,画几组电源或几种地的隔离线时应小心,不能留下缺口,使两组电源短路,也不能造成该连接的区域封锁(使一组电源被分开)。

  七、加工层次定义不明确

  1、单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来的板子装上器件而不好焊接。

  2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层,但加工时不是按这样的顺序放置,这就要求说明。

  八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填

  充

  1、产生光绘数据有丢失的现象,光绘数据不完全。

  2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的,因此产生的光绘数据量相当大,增加了数据处理的难度。

  九、表面贴装器件焊盘太短

  这是对通断测试而言的,对于太密的表面贴装器件,其两脚之间的间距相当小,焊盘也相当细,安装测试针,必须上下(左右)交错位置,如焊盘设计的太短,虽然不影响器件安装,但会使测试针错不开位。

  十、大面积网格的间距太小

  组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在印制板制造过程中,图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上,造成断线。

  十一、大面积铜箔距外框的距离太近

  大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。

  捷配线路板

  十二、外形边框设计的不明确

  有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合,造成PCB生产厂家很难判断以哪条外形线为准。

  十三、图形设计不均匀

  在进行图形电镀时造成镀层不均匀,影响质量。

  十四、异型孔太短

  异形孔的长/宽应≥2:1,宽度应>1.0mm,否则,钻床在加工异型孔时极易断钻,造成加工困难,增加成本。

 


2018-7-12 11:47:12   评论
4 个讨论
了解一下
2018-7-12 21:13:50 评论

举报

谢谢分享!
2018-7-13 07:31:55 评论

举报

了解一下,有助于规避设计缺陷
2018-7-20 11:55:19 评论

举报

感谢分享,有帮助
2018-8-7 08:49:06 评论

举报

高级模式
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

发表新帖
关闭

站长推荐 上一条 /9 下一条

快速回复 返回顶部 返回列表
-

推荐专区

技术干货集中营

专家问答

用户帮助┃咨询与建议┃版主议事

工程师杂谈

项目|工程师创意

招聘|求职}工程师职场

论坛电子赛事

社区活动专版

发烧友活动

-

嵌入式论坛

ARM技术论坛

Linux论坛

单片机/MCU论坛

MSP430技术论坛

FPGA|CPLD|ASIC论坛

STM32/STM8技术论坛

NXP MCU 技术论坛

DSP论坛

嵌入式系统论坛

-

电源技术论坛

电源技术论坛

无线充电技术

-

硬件设计论坛

电路设计论坛

电子元器件论坛

传感技术

总线技术|接口技术

-

测试测量论坛

LabVIEW论坛

Matlab论坛

测试测量技术专区

-

EDA设计论坛

multisim论坛

PCB设计论坛

PADS技术论坛

Protel|AD|DXP论坛

Allegro论坛

proteus论坛|仿真论坛

Orcad论坛

-

综合技术与应用

电机控制

工程资源中心

汽车电子技术论坛

医疗电子论坛

-

开源硬件

-

无线通信论坛

物联网技术

天线|RF射频|微波|雷达技术

-

IC设计论坛

芯片测试与失效分析

Analog/RF IC设计

设计与制造封装测试

-

厂商专区

TI论坛

TI Deyisupport社区

-

检测技术与质量

电磁兼容(EMC)设计与整改

安规知识论坛

检测与认证

-

消费电子论坛

手机技术论坛

平板电脑/mid论坛

音视/视频/机顶盒论坛

-

电子论坛综合区

聚丰众筹官方社区

新人报道区

聚丰供应链

-

论坛服务区

-

高校联盟

深圳大学电子协会

西藏民族学院电子设计协会

西安电子科技大学西电实验室

桂林电子科技大学机电工程协会

鉴鹰电子科技协会

广东海洋大学科技创新协会

福建农林大学电子科技创新协会

湖北理工学院电子技术协会

深圳职业技术学院电子精英训练营

浙江科技学院Zuster

湘潭大学电子科技协会

青岛理工大学琴岛学院天宏开发团队

河南理工大学大学生电器开发部

广西科技大学电气信息创新协会

浙江机电职业技术学院电子制作协会

郑州大学西亚斯国际学院爱电工作室

新乡学院电子创新工作室

洛阳理工学院SmartTeam

苏州工业职业技术学院创新工作室

浙江工业大学GC315团队

杭电-微芯大学生科技创新孵化器

西安工业大学电信科协

商洛学院科技创新协会

大连民族学院创新工作室

南京信息工程大学帆木工作室

-

供求信息发布

方案交易

供需广告

芯片求购|供应发布区