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[讨论] AD+Solidworks配合=3D模型相关问题

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实习生

发表于 6 天前   102 查看 0 回复 只看该作者 倒序浏览
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最近迷上了AD与solidworks软件配合设计。
①solidworks绘制元器件3D封装后,另存为step(AP214)文件,后AD导入该step文件,做成3D封装,可在AD的PCB设计完成后,直接预览3D模型。只能用于在AD软件内查看,无法用于第三方机械设计类软件用于装配。预览图如下。

②在上面的基础上,AD软件将PCB另存为STEP文件或x_t文件。
《1》step文件导入SW,PCB上面的焊盘,走线,过孔,丝印全部消失,且元器件的3D重建模基本完美(个别不完美),不完美之处文末再作对比。效果见下图。


《2》X_T文件导入SW,PCB上的焊盘,走线被覆盖导致看不见(设置PCB半透明后可见),丝印丢失。元器件的3D效果完美重建模。



③使用AD-SW插件直接转换(器件生成还是选用由3D封装STEP生成选项)
理论效果完美,丝印、走线、器件、焊盘均完美,且各层可控制显示与隐藏。
====但出现以下问题(个人觉得与元器件封装绘制有关,因为是从网上下载的)。====
a、PCB上的器件轮廓丝印,有时无法生成实体(只有草图,但是可手动去将草图拉伸为实体,效果完美),与封装绘制有关。(我自己绘制的就没问题,网上下载的就有部分有问题)
b、 元器件的3D封装是3D库设计时的step文件生成的,与上文第2种,整体STEP导出时,元器件的3D封装生成方式是一样的。----但是----个别器件3D封装建模丢失(但使用step导入时,该器件没问题),原因未知,很奇怪。看下效果图。



效果预览(二极管丢失了)

再看一个其他的小板子预览图


④进行器件的3D重建模效果对比。
分别为step文件导入SW,X_T文件导入SW,AD-SW插件。

STEP文件导入效果(上图)--小瑕疵

X_T文件导入效果(上图)---最完美

AD-SW插件生成(上图)--与step文件导入一致。

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如有3D封装库导入的3D封装STEP文件及sldprt文件,那么AD-SW插件可直接调用sldprt文件(需放在特定文件夹内,且命名与footprint的命名需要对应关系),而不需要使用STEP重新生成,效果会非常完美,且减小SW工作量。
=========================
=========================
最后:复杂的板子,请不要用AD-SW的插件导出走线,会非常慢且非常吃RAM,并且这个层会建模失败,只有一张草图。况且,导出这个文件,只是为了在与结构件配合时,更好的预览配合效果,避免干涉。所以走线导出其实意义不大。


step导入器件效果图(个别不完美).png (153.61 KB, 下载次数: 0)

step导入器件效果

step导入器件效果
标签:solidworks 3D模型
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