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[经验] PCB设计制作封装的详细步骤

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技术员

发表于 2018-7-6 09:33:44   160 查看 0 回复 显示全部楼层 倒序浏览
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本文以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计中焊盘设计和放置建封装步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘-添加安装外框-添加丝印-添加器件摆放区域-添加文字信息一、确定封装类型根据提供规格书和器件规格型号确定封装类型1、完整的规格型号(三视图)2、规格书的参数 二、建立焊盘设计1.首先打开Pad Designer,更改单位—milimeter 2.点击layer,根据如下步骤Regular Pad(规则焊盘),Thermal relief(花焊盘,热风焊盘),Antipad(反焊盘)3.将 soldermask/pastemask层的参数与begin layer层面一样,   soldermask 层面焊盘会比实际焊盘大0.1mm 4.将文件保存,命名规范需注意:贴片/通孔+类型+宽(小数点用d表示)x长+单 四、放置焊盘1.新建一个package symbol 2.将路径更改成pad的放置路径 3.devpath/padpath/psmpath三个路径都需要更改成一样4. setup—design parameter ,将单位更改成millimeter,显示原点 5. 更改格点,setup—grids选用0.254,如右图 6.在layout菜单下,进入pin的命令 如下参数进行修改 7.在提示框输入坐标 x 0 0 点击回车,如右图效果图 8.在edit—text命令下,更改pin  number 将原点更改到所有pin的中心即可以上即为本期讲解内容,下期继续讲解封装建立的剩余操作步骤,关注快点学院订阅号了解更多PCB设计专业知识。


标签:pcb设计 封装
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