[问答] 请问现在德州出了哪些新的技术和芯片?

现在德州出了哪些新的技术和芯片

1个回复

敖敬辉 发表于 2018-7-6 11:44:01
UV减粘膜、BG膜,主要用于晶圆切割、封装行业,经UV光照后会失去粘力,性能好,无残留,狮立昂核心代理商,行业已广泛应用。 联系方式:13713517198
回复 支持 反对

举报 使用道具

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则


关闭

站长推荐上一条 /9 下一条

小黑屋|手机版|Archiver|电子发烧友 ( 粤ICP备14022951号-2 )

GMT+8, 2018-9-25 20:38 , Processed in 0.431111 second(s), 20 queries , Memcache On.

Powered by 电子发烧友网

© 2015 bbs.elecfans.com

微信扫描
快速回复 返回顶部 返回列表