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[问答] allegro 16.6 带散热孔的热风焊盘怎么制作?求方法

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技术员

发表于 2018-6-19 15:31:12   555 查看 4 回复 显示全部楼层 倒序浏览
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各位大神们请教个问题,带散热孔的热风焊盘怎么制作,求方法,谢谢!如图 20180619152349.jpg
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CHNlyt 2018-6-19

在Protel中,焊盘或过孔都很简单,只要定义内外径就可以了,在Allerro中焊盘的结构如下图:

[attach]633928[/attach]




Soldermask _BOTTOM
是指阻焊层我们常说的绿油层(不过阻焊层的颜色,不只是绿色的,还有红色、蓝色、黑色和白色的等等),是电路板的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。在阻焊层上预留的焊盘大小,要比实际焊盘大一些,其差值一般为10~20mil,在Pad_Design 工具中可以进行设定。

Pastemask_TOP
Pastemask _BOTTOM
锡膏防护层(Paste Mask):
为非布线层,该层用来制作钢膜(片),而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时,先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应),然后将锡膏涂上,用刮片将多余的锡膏刮去,移除钢膜,这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏,之后将SMD 器件贴附到锡膏上去(手工或贴片机),最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些,这个差值在Pad_Design 工具中可以进行设定。

Thermal relief(花焊盘/热风焊盘):也叫热风焊盘,防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用:
(1)防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的,所以为了防止因为散热太快而造成虚焊,故电源和接地过孔采用热风焊盘形式;
   (2)防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。

Thermal relief(热风焊盘)建立
(1)启动Allegro PCB Design 610—>选择“File”—>“New…”—>弹出“New Drarwing”对话框—>在 “ Drawing Type”中选择“Flash symbol”,再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内径20mil,外径36mil,开口10mil)。
[attach]633932[/attach]

(2)选择“Setup”—>“Drawing Size…”命令—>设置图纸尺寸。
[attach]633931[/attach]


Type  选择Flash
User Units  选择单位Miles
Accuracy 1  表示1位小数
DRAWING EXENTS
       Left X    -500
       Lower Y  -500
       Width    1000
       Height    1000


(3)选择“Add”—>“Flash”命令—>弹出“Thermal Pad Symbol”对话框。
[attach]633930[/attach]

Inner diameter(内径):选择20(同Regular Pad大小)
Outer diameter(外径):选择36(同Anti Pad大小)
Spoke width(开口大小):选择10
12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下)
                            15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL)
                            20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL)
                            30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL)
                            40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上)
也有这种说法:至于flash的开口宽度,则要根据圆周率计算一下,保证连接处的宽度不小于10mil。公式为:
Regular Pad × Sin30°﹙正弦函数30度﹚

Number of spokes(开口个数):选择4 表示有4个开口
Spoke angle(开口角度):选择45,表示开口角度为45°
Center Dot Option:不填,如下图
[attach]633929[/attach]




标签:求方法 谢谢!如图

资深工程师

发表于 2018-6-19 15:31:13  
在Protel中,焊盘或过孔都很简单,只要定义内外径就可以了,在Allerro中焊盘的结构如下图:
1.jpg




Soldermask _BOTTOM
是指阻焊层我们常说的绿油层(不过阻焊层的颜色,不只是绿色的,还有红色、蓝色、黑色和白色的等等),是电路板的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。在阻焊层上预留的焊盘大小,要比实际焊盘大一些,其差值一般为10~20mil,在Pad_Design 工具中可以进行设定。

Pastemask_TOP
Pastemask _BOTTOM
锡膏防护层(Paste Mask):
为非布线层,该层用来制作钢膜(片),而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时,先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应),然后将锡膏涂上,用刮片将多余的锡膏刮去,移除钢膜,这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏,之后将SMD 器件贴附到锡膏上去(手工或贴片机),最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些,这个差值在Pad_Design 工具中可以进行设定。

Thermal relief(花焊盘/热风焊盘):也叫热风焊盘,防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用:
(1)防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的,所以为了防止因为散热太快而造成虚焊,故电源和接地过孔采用热风焊盘形式;
   (2)防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。

Thermal relief(热风焊盘)建立
(1)启动Allegro PCB Design 610—>选择“File”—>“New…”—>弹出“New Drarwing”对话框—>在 “ Drawing Type”中选择“Flash symbol”,再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内径20mil,外径36mil,开口10mil)。
2.jpg

(2)选择“Setup”—>“Drawing Size…”命令—>设置图纸尺寸。
3.jpg


Type  选择Flash
User Units  选择单位Miles
Accuracy 1  表示1位小数
DRAWING EXENTS
       Left X    -500
       Lower Y  -500
       Width    1000
       Height    1000


(3)选择“Add”—>“Flash”命令—>弹出“Thermal Pad Symbol”对话框。
4.jpg

Inner diameter(内径):选择20(同Regular Pad大小)
Outer diameter(外径):选择36(同Anti Pad大小)
Spoke width(开口大小):选择10
12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下)
                            15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL)
                            20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL)
                            30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL)
                            40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上)
也有这种说法:至于flash的开口宽度,则要根据圆周率计算一下,保证连接处的宽度不小于10mil。公式为:
Regular Pad × Sin30°﹙正弦函数30度﹚

Number of spokes(开口个数):选择4 表示有4个开口
Spoke angle(开口角度):选择45,表示开口角度为45°
Center Dot Option:不填,如下图
5.jpg




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技术员

发表于 2018-6-20 14:14:16    楼主|
CHNlyt 发表于 2018-6-19 20:58
在Protel中,焊盘或过孔都很简单,只要定义内外径就可以了,在Allerro中焊盘的结构如下图:

  

大神,请问下焊盘上面的过孔是直接放上去还是别的方法,谢谢!
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资深工程师

发表于 2018-6-20 22:33:06  
sxz538 发表于 2018-6-20 14:14
大神,请问下焊盘上面的过孔是直接放上去还是别的方法,谢谢!

是的,过孔是放置VIA。
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技术员

发表于 2018-6-21 10:17:37    楼主|
CHNlyt 发表于 2018-6-20 22:33
是的,过孔是放置VIA。

非常谢谢,明白了!
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