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[电子杂谈] SoC无线充电芯片对比MCU方案的优势

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高级工程师

发表于 2018-6-19 11:11:50   388 查看 2 回复 显示全部楼层 倒序浏览
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MCU方案无法满足市场需求,目前SoC无线充芯片作为最具潜力的方案架构被业内人士广泛看好。随着元器件涨价的趋势愈演愈烈,SoC方案由于元器件更少,它的优点更加凸显,其中一大特点就是:性价比更高,可以降低BOM成本。元器件涨价  
业内人士都知道,MOSFET、电容、芯片等元器件交期不断延长,时刻面临缺货及涨价。至于其中的原因:供应商认为市场需求不大,以及缺乏高效的沟通渠道。此外,充电头网了解到还有一个原因就是无线充电生产流程漫长,而这又是由于当前无线充电设备集成度还不够,供货稳定性很容易受到行业外的因素影响。而SoC集成芯片能够很好的解决目前的这些问题,它可以让设备商极大减少物料采购目录,提高供货的稳定性。在涨价的大背景之下,能做到集成化,确实是一大卖点。

行业或将掀起价格战  
3月27日小米MIX 2S发布会上,雷军特地花大篇幅介绍了无线充电功能,并拿出苹果推荐的售价498元的Belkin无线充电器,以及售价528元三星无线充电器与自家产品进行对比,表示同样支持无线快充,小米无线充电器只要1/5的价格,仅99元!无线充电行业或将掀起另一轮价格战。  
我们猜测之所以能做到这么低的价格,很大一部分因素是因为它采用的是SoC方案。从充电头网的拆解,可以发现小米无线充电器确实采用的是SoC无线充电方案,完全证实了我们猜测。  BOM物料清单大比拼  先看实际案例,首先是传统的PCB无线充电板,如下图。  
这种传统的MCU方案下,控制芯片,驱动芯片,运放全部独立,外围元件也相当多,总之很复杂,元器件过多。备料种类繁多,生产测试流程复杂,不利于产品的快速开发、生产和上市销售。  再来看另外一种案例:SoC方案,以易冲无线的全集成SoC无线充电器方案“EC8000系列”为例,如下图。  
这种SoC方案下,PCB上只有一颗大芯片,和两个MOS管,相当简洁。SOC内部集成了无线充电驱动,H桥驱动器,运放,内置温度保护功能等,一颗芯片实现所有功能,可有效控制成本和精简生产流程。  我们再来详细列出二者的BOM list对比。
  
可以看到上图MCU主要用到的元器件有12颗,而SoC则仅需3颗,很明显后者BOM List少了很多,节省了不少元器件,它更精简,总体成本自然也更低。
  
总结之所以能做到这么精简,是因为SoC将电压电流检测、供电稳压、MOS驱动器、接收信号解调、Q值检测等方面的元器件和功能全部纳入内置。如此一来BOM List少了很多,不仅总体价格成本更低,而且SoC它精简的特点更便于产品的快速开发、生产和上市销售,所以还节省了很多时间和精力成本。  
移动电源的发展路线,由早期的MCU+电源的方案结构,随着市场的成熟而慢慢转变为SoC集成化。与之类似,无线充电行业势必也会淘汰落后的MCU方案,走上相同的SoC发展路线。因此,SoC这种方案更能适应市场需求,同时也是配件生产厂商更需要的高性价比方案。


标签:MCU 无线充电 SoC

版主

发表于 2018-6-19 12:51:25  
了解一下
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工程师

发表于 2018-6-21 08:46:15  
谢谢楼主的分享学习了
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