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本帖最后由 跟你从校服到婚纱i 于 2017-12-8 10:40 编辑 |
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4个回答
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没有人吗???
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1、这种小的拐角说明你的器件是没有对齐,你可以打开网络飞线,这样比较好对齐,实在对不齐你就输坐标吧。
2、这些显示高亮的是GND吗?即使铺了地铜也不一定就自动连接在一起了,这个还是要铺完铜后优化。对于布局你最好按照原理图来布局,按照功能块布局后边走线要好点。 |
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第一张图:元器件布局的对齐方式:在palcement edit模式下面,框选你要对齐的元器件,单击其中一个元器件作为目标元器件,单击右键,选择 align components,这个时候就可以做以目标元器件为的基准的各类调整,allegro 16.6版本在元器件对齐功能上添加了更为详细的对齐方式,添加了包括对齐方向、对齐间距等详细的设置。
第二张图:铺完动态铜皮,定义好网络之后,会自动连地。敷铜作用主要有两个方面: (1)可以起到一定的回流作用,当然,如果板层较多且层设置合理,敷铜回 流的作用就很小; (2)可以起到一定的屏蔽作用,将上下层两个覆铜平面想象成无限大,就成 了一个屏蔽盒,敷铜永远做不到这点,就像机箱一样。 从以上两点出发,敷铜要看具体情况: (1)对于需要严格阻抗控制的板子,不要敷铜,覆铜会由于覆铜与布线间的 分布电容,影响阻抗控制; (2)对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB,不需要敷铜,此时敷铜支 离破碎,基本不起作用,而且很难保证良好接地; (3)对于单双面电源板,老老实实在电源线边跟地线,不要用敷铜,敷铜的 话你很难保证环路; (4)如果是4 层(不包括4 层板)以上的PCB,且第二层和倒数第二层为完 整地平面,可以不用敷铜,但如果上下两层器件和布线密度较小,敷铜更好; (7)4 层以下的PCB 如果阻抗要求不严格,可以在有空间的情况下敷铜,因 为4 层以下PCB 层间距离较远(10mil),此时敷铜,敷铜与线间距7mil 左右, 可以起到一定的回流作用; (8)多层数字板内平面层坚决用平面层,不要用敷铜代替,一是敷铜如果为 网格,阻抗很高,二是如果布线布不通,懒人就直接将信号线布这层,弊端太多, 不说了;(9)内层如果都是单带状线,布线较少的层可以不用敷铜,如果双带状线, 可以敷铜,此时要注意内层敷铜良好接地,这种方案前提是单板阻抗控制不做要求。 |
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