【连载笔记】信号完整性-串扰和轨道塌陷

电路

串扰
串扰的途径：容性耦合和感性耦合。
串扰发生在两种不同情况：
互连性为均匀传输线（电路板上大多数线）
非均匀线（接插件和封装）
近端远端串扰各不同。
返回路径是均匀平面时是实现最低串扰的结构。
通常发生这种情况即如多个信号经过接插件共用的返回路径是一个引脚而不是一个平面。
此时的感性耦合噪声大于容性耦合噪声。
感性耦合占主导地位时，通常这种串扰归为开关噪声，地弹等。这类噪声由耦合电感即互感产生，通常发生在接插件和封装处。
1.使用介电常熟小的材料可减少串扰。
2.互连线尽可能地短。

轨道塌陷
当芯片的输出反转或者内核门反转时，会在电源和地之间的阻抗上产生一个压降。这个压降就意味着供给芯片的电压变小了。
高性能处理器和专用集成电路的发展趋势：低点压供电，高功率消耗。意味着更短的时间内有更大的开关电流。这时可以容忍的噪声就更小。轨道塌陷有关的压降成为一个越来越严重的问题。
需要设计电源分配系统达到电源和地阻抗最小。
需要考虑一下特性。
1.相邻的电源和地分配层平面的介质应该尽可能地薄，以使他们紧紧靠近。
2.低电感的去耦电容。
3.封装时安排有多个很短的电源和地引脚。
4.片内加去耦电容。