发 帖  

[经验] 硬件工程师的心态战战兢兢如履薄冰-燚智能周教授讲智能硬件开发

2017-11-24 09:31:54  1865 工程师 智能硬件 智能手机 软件 三星
收藏 0 收藏 推荐 0 推荐
分享
       周教授这一篇文章的标题叫硬件工程师的心态战战兢兢如履薄冰,作为工程师的你有没有深深感受到呢?反正我是体会深刻啊。文章推荐给硬件工程师们。
3.jpg
  硬件工程师最最最重要的心态,是“严谨”。不犯错误。
  软件决定项目活不活,硬件决定项目死不死。
  因为硬件的迭代时间很长,重新做一个版本,少则十天半个月,多则一两个月,制板、买物料、生产的成本也很高。如果批量故障带来的损失极大,如果发到客户手上出线问题了,软件还能升级一下,硬件就只能召回了。像三星电池起火事件中,三星没有别的选择,只能选择停售、召回,带来的是几百万台的库存,外加几百万套的原材料,还有在改正过程中少卖出去的数量。
  我们十多年前遇到过一个GPIO口用错了的小问题。等到发现的时候,产品已经生产出来了。不多,就一万台。没办法啊,一万台产品也价值几百万,不能丢掉啊。偏偏这个GPIO口又不受软件控制,升级软件解决不了问题,只能手工改硬件。于是我亲自带队,组织了近十号工程师,自己去产线组成了一条维修流水线,花了足足一周的时间,把堆满一间屋的成品,拆机、维修、测试、重装搞了一遍。一万台机器堆满一间屋,一台一台的手工维修,回想起来都会做噩梦。
  有些人会问,为什么工厂不给你维修?不是工厂原因造成的错误,工厂一般愿意抽调正常生产中的维修工人来干这个活的,并且返修造成的产品报废,工厂是不承担的。
  后来还有个项目也遇到量产问题,是当时Android还没出来的时候做的一款Windows mobile的智能手机。问题原因很简单,蓝牙和GSM的26M的晶体贴反了(两颗负载电容不同)。各种阴差阳错,导致试产的时候是对的,量产的时候错了。等到贴片厂贴了3000片主板出来,才发现这个问题。不修信号太差了,几乎不能用,只能返修。可能大家觉得对换两颗小元器件挺简单的,但这个不一样,两颗晶体都在屏蔽罩里面,而屏蔽罩是焊在主板上的。这就需要先拆开屏蔽盖,然后把晶体兑换了,再把屏蔽盖焊回去。最要命的是,要把屏蔽盖拆下来和焊回去,几乎需要把整个电路板都加热到焊锡的熔点以上,也就是说,这个过程中手抖一下,就能碰掉一大片元器件,或者把某个BGA芯片碰歪了。哪怕你稳如泰山,背面的元器件也很容易掉下来。
  最终结果,花了几万块,1个月的时间,报废了超过10%的电路板,把其他的抢救回来了。一块电路板当时价值600块。总的损失,当年够在深圳买套房子了。
  每个做产品开发的公司,都会遇到无数的坑,各种你想的到的想不到的地方都有可能犯错,各种光怪陆离的问题都会发生,这也就是为什么做智能硬件产品,做的人很多,做成功的人极少。
  所以搞硬件,一定要战战兢兢如履薄冰,每一个细节都要处理好,尽量不要犯错误,尤其不能犯低级错误。
    以上就是内容啦,作为工程师的你有没有深深感受到呢?
  原文来自燚智能硬件开发网-之燚智能周教授开讲智能硬件开发实战派,学习交流请关注公众号“燚智能”,教授亲口相传智能硬件开发的点点滴滴。

只有小组成员才能发言,加入小组>>

459个成员聚集在这个小组

加入小组

创建小组步骤

关闭

站长推荐 上一条 /9 下一条

快速回复 返回顶部 返回列表