请选择活动票种

HICC 第三届中国硬件创新大赛总决赛 (高交会期间)

已结束 2 人已报名 收藏(0)
分享到:
分享到:
报名成功
活动地点 :
广东省 深圳市 (广东深圳)福田区福华三路111号会展中心6楼茉莉厅
活动时间 :
2017-11-20 13:30  至  2017-11-20 18:00

欢迎扫码或加小编微信号

入群讨论

小编微信号:elecfans008

报名失败!

很抱歉,您没有报名成功,请尝试重新报名活动,感谢您

的支持。

活动内容

高交会,在这个中国科技第一展上,


2017中国硬件创新大赛也将迎来总决赛的历史性时刻!


横跨华南、华北、华东三大区域,

从百个项目中脱颖而出,

全国最强硬创团队即将汇聚一堂,

在现场上百位投资大咖的见证下,

角逐“最强硬创人”称号

11月20号,相约高交,不见不散!


(前300位报名可免费领取价值50元高交会门票1张)


精英碰撞,汇集行业顶尖创业团队

三届中国硬件创新大赛累计超过20,000位硬创小伙伴参加了线上、线下实战培训会及决赛路演活动,70%以上为公司高层领导、工程师及投资人,参赛项目创始人多为BAT背景出身,拥有过硬的技术实力。


顶级资源聚拢,提供专业赛事服务

中国硬件创新大赛已成功吸引了超过200+生态合作伙伴,120+专业媒体,与300+顶级资本机构达成合作协议,旨在为参赛选手提供从“资金支持—供应链支持—宣传推广—营销渠道”等全方位服务。


截止至目前为止,中国硬件创新大赛于全国范围内共累计服务超过1500个硬创项目,这些项目涵盖了从可穿戴设备、智能家居、便携设备、智能出行,智能医疗,人工智能、机器人、无人机等20多个热门领域的智能硬件。


拟邀请评委


活动议程(最终议程请以现场为主)


QQ截图20171109163300.png

历届中国硬件创新大赛优秀项目


历届中国硬件创新大赛精彩回顾


主办单位

联合主办

战略合作伙伴

全程赞助商

铂金赞助

协办方

     

独家报名平台


生态合作伙伴

资本合作伙伴


关于中国硬件创新大赛

中国硬件创新大赛是由深圳华强聚丰联合星云加速器、硬创大道、安创空间加速器、IdeeBank、Mouser、涂鸦智能及投控东海,启赋资本等多家顶级投资机构举办的专业赛事。中国硬件创新大赛于2015年和2016年成功举办两届,影响了超过20万工程师及创业者群体,吸引超过6000名硬创先锋报名参加线下培训会,迄今为止,大赛已成功服务超过1500个项目,成绩傲人。


温馨提醒:报名请填写好资料,我们会将高交会门票以电子票的形式发往您的邮箱,没收到的可以联系主办方负责人索取,门票发完即止!


活动联系人:

方先生

邮箱:fangweifeng@elecfans.com

电话:15919944396(微信)


李小姐

邮箱:lipingping@elecfans.com

电话:13738071198(微信)


您有任何问题,在这里讨论

全部讨论(0)

当前没有评论