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[问答] 芯片BGA封装菊花链形式
1965 BGA 菊花链 贴片
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求助大神,BGA封装可靠性测试时需要的菊花链形式是怎么设计的?急求指导,有PCB文件更好,十分感谢大神帮忙!!!
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2017-10-30 18:51:08   评论 邀请回答
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  BGA(BallGridArrayPACkage),即球栅阵列封装,是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部,引线是以阵列的形式排列的,所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装,可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此缩短了互连的距离。  BGA集成电路主要应用在手机等小

  BGA(BallGridArrayPACkage),即球栅阵列封装,是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部,引线是以阵列的形式排列的,所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装,可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此缩短了互连的距离。

  BGA集成电路主要应用在手机等小型通信设备中,在彩电中应用并不多见,只有部分机型的Scaler(图像缩放)电路采用。不过,由于BGA集成电路具有诸多的优点,必将在彩电中得到广泛的应用。BGA封装集成电路分布如下图所示。

  BGAIC的引脚位于集成电路的“肚皮”底下,因此不能像小外形封装和四方扁平封装的集成电路那样进行定义,其定义方法是:行用英文字母A、B、C、…表示;列用数字1、2、3、…表示。用行和列的组合来表示引脚,如A2、B3等。

  本文由拍明芯城(iczoom.com)撰写编辑,如需了解更多欢迎咨询拍明芯城官网。
2018-1-10 17:06:10 评论

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  BGA(BallGridArrayPACkage),即球栅阵列封装,是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部,引线是以阵列的形式排列的,所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装,可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此缩短了互连的距离。  BGA集成电路主要应用在手机等小

  BGA(BallGridArrayPACkage),即球栅阵列封装,是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部,引线是以阵列的形式排列的,所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装,可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此缩短了互连的距离。

  BGA集成电路主要应用在手机等小型通信设备中,在彩电中应用并不多见,只有部分机型的Scaler(图像缩放)电路采用。不过,由于BGA集成电路具有诸多的优点,必将在彩电中得到广泛的应用。BGA封装集成电路分布如下图所示。

  BGAIC的引脚位于集成电路的“肚皮”底下,因此不能像小外形封装和四方扁平封装的集成电路那样进行定义,其定义方法是:行用英文字母A、B、C、…表示;列用数字1、2、3、…表示。用行和列的组合来表示引脚,如A2、B3等。

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2018-1-10 17:06:51 评论

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datacom2200evo有资料吗。
2018-1-19 10:45:40 评论

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2018-1-24 19:22:53 评论

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iczoom188 发表于 2018-1-10 17:06
  BGA(BallGridArrayPACkage),即球栅阵列封装,是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部,引线是以阵列的形式排列的,所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装,可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此缩短了 ...

2018-1-24 19:23:06 评论

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iczoom188 发表于 2018-1-10 17:06
  BGA(BallGridArrayPACkage),即球栅阵列封装,是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部,引线是以阵列的形式排列的,所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装,可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此缩短了 ...

2018-1-24 19:23:09 评论

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iczoom188 发表于 2018-1-10 17:06
  BGA(BallGridArrayPACkage),即球栅阵列封装,是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部,引线是以阵列的形式排列的,所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装,可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此缩短了 ...

2018-1-24 19:23:13 评论

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iczoom188 发表于 2018-1-10 17:06
  BGA(BallGridArrayPACkage),即球栅阵列封装,是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部,引线是以阵列的形式排列的,所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装,可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此缩短了 ...

2018-1-24 19:23:14 评论

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iczoom188 发表于 2018-1-10 17:06
  BGA(BallGridArrayPACkage),即球栅阵列封装,是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部,引线是以阵列的形式排列的,所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装,可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此缩短了 ...

2018-1-24 19:23:14 评论

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iczoom188 发表于 2018-1-10 17:06
  BGA(BallGridArrayPACkage),即球栅阵列封装,是一种多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部,引线是以阵列的形式排列的,所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装,可以省去电路板多达70%的空间。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此缩短了 ...

2018-1-24 19:23:21 评论

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