[经验] pcb厂制作pcb线路板流程总结44小点

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发表于 2017-9-13 15:41:13   170 查看 0 回复 显示全部楼层 倒序浏览
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pcb线路板资料输入阶段
   
1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件)
2.确认PCB模板是最新的
3.确认模板的定位器件位置无误
4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确
5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现
6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误,金属化孔和非金属化孔定义准确
7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置。
   
布局后检查阶段
   
a.器件检查
   
8,确认所有器件封装是否与公司统一库一致,是否已更新封装库(用viewlog检查运行结果)如果不一致,一定要UpdateSymbols

9,母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确,且子板有防误插措施,子板与母板上的器件不应产生干涉

10,元器件是否100%放置

11,打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound,查看重叠引起的DRC是否允许

12,Mark点是否足够且必要

13,较重的元器件,应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方,以减少PCB的翘曲

14,与结构相关的器件布好局后最好锁住,防止误操作移动位置

15,压接插座周围5mm范围内,正面不允许有高度超过压接插座高度的元件,背面不允许有元件或焊点

16,确认器件布局是否满足工艺性要求(重点关注BGA、PLCC、贴片插座)

17,金属壳体的元器件,特别注意不要与其它元器件相碰,要留有足够的空间位置

18,接口相关的器件尽量靠近接口放置,背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置

19,波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装,

20,手工焊点是否超过50个

21,在PCB上轴向插装较高的元件,应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式,如晶振的固定焊盘

22,需要使用散热片的器件,确认与其它器件有足够间距,并且注意散热片范围内主要器件的高度
   
b.pcb线路板功能检查
   
23,数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是否已经分开,信号流是否合理

24,A/D转换器跨模数分区放置。

25,时钟器件布局是否合理

26,高速信号器件布局是否合理

27,端接器件是否已合理放置(源端匹配串阻应放在信号的驱动端;中间匹配的串阻放在中间位置;终端匹配串阻应放在信号的接收端)

28,IC器件的去耦电容数量及位置是否合理

29,信号线以不同电平的平面作为参考平面,当跨越平面分割区域时,参考平面间的连接电容是否靠近信号的走线区域。


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