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作为目前散热效果最好的封装形式,COB已应用多年,什么是COB?即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。 随着LED应用市场的逐渐成熟,用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高,特别是在同等条件下,要求产品可以实现更优的能效指标、更低的功耗,以及更具竞争力的产品价格。正是基于此,与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装相比,板上芯片(COB)集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在氮化铝陶瓷基印刷电路板上,作为一个照明模块通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,而且还具有减少热阻的散热优势,因此成为照明企业主推的一种封装方式。 近年来,人们对亮度的需求越来越高,LED的功率也是直线上升,散热成了最大的问题,COB作为最好的散热封装形式,同样需要比较好的散热材料配合,其中效果来的最直接的就是基板了。氧化铝陶瓷基板的导热率在15~30W(m·K),氮化铝陶瓷基板的导热率在170~230W(m·K),两个根本不在一个数量级上,对于现今的LED来讲,氧化铝明显已经不够用了,氮化铝陶瓷基板www.folysky.com才是王道。用氮化铝陶瓷的COB封装有哪些优势呢? 1.超轻薄:可以根据实际需求,采用厚度从0.4-1.2mm厚度的氮化铝陶瓷基板,使重量最少降低到原来传统产品的1/3,可以显著降低结构、运输和工程成本。 2.防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨。而且氮化铝陶瓷基板本身就比氧化铝陶瓷基板硬很多。 3.大视角:COB封装采用的是浅井球面发光,视角大于175度,接近180度,而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。 4.散热能力强:COB产品是把灯封装在氮化铝陶瓷基板上,通过氮化铝陶瓷快速将灯芯的热量传出,几乎不会造成严重的光衰。所以很少死灯,大大延长了的寿命。 COB之所以能够这么厉害,还是因为有氮化铝陶瓷基板的相助,LED的应用前景毋庸置疑,相对来讲,氮化铝陶瓷基板的前景将会比LED的前景还要大很多,因为对于陶瓷基板而言,除了LED还有更多的其他应用领域,陶瓷基板将会成为今后全球使用率最高的基板。 |
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