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8个回答
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向上~~~~~~
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热管,半导体制冷,水冷.....
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加大散热铜箔厚度或用大面积电源、地铜箔;使用更多的导热孔;;采用金属散热
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使用超高性能的导热胶垫片
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散热片走起
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导热垫片,导热硅脂
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看你内部空间有多大,如果足够大,可以散热铝+导热硅胶片,空间比较狭窄,但是需要散热的地方比较多,可以考虑包边石墨。现在手机后壳及需要散热的地方都是使用的包边石墨,具体可以详细了解。QQ:2398711156.谢谢楼主平台,可以让我把知道的告诉你们。
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导热垫片是使用率最高的
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