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[经验] 绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题

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发表于 2017-3-10 14:27:49   1724 查看 23 回复 显示全部楼层 倒序浏览
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绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题

1、放置元件时,光标在图纸中心,元件却在图纸外,试分析可能的原因。
答:这是由于创建元件库时,没有在元件库图纸中心创建元件。这样,放置元件时,光标所在处是元件库图纸的中心,而元件却距离此中心非常远。编辑库文件时,元件应该放在原点附近,尽量把元件的第一个管脚放在原点。
2、负电平输入有效的引脚外观如何设置?
答:在设置元件属性栏中的DOT项前打勾选中即可。
3、集成芯片管脚名或网络标号的字母上方经常要画横线,如file:///C:/DOCUME~1/ADMINI~1/LOCALS~1/Temp/msohtml1/01/clip_image002.gif、file:///C:/DOCUME~1/ADMINI~1/LOCALS~1/Temp/msohtml1/01/clip_image004.gifD等,如何实现?
答:在原理图或元件库的编辑中,遇到需要在网络标号或管脚名等字符上方画横线时,只要在输入这些名字的每个字母后面再补充输入一个“\”符号,Protel即可自动把“\”转化为前一字母的上画线。
4、为什么导线明明和管脚相连,ERC却报告说缺少连线?
答:可能的原因有:
(1)该问题可能是由于栅格(Grids)选项设置不当引起。如果捕捉栅格精度(Snap)取得太高,而可视栅格(Visible)取得较大,可能导致绘制导线(wire)时,在导线端点与管脚间留下难以察觉的间隙。例如:当Snap取为1,Visible取为10,就容易产生这种问题;
(2)另外在编辑库元件、放置元件管脚时,如果把捕捉栅格精度取得太高,同样也会使得该元件在使用中出现此类似问题。所以,进行库编辑时最好取与原理图编辑相同的栅格精度。
5、ERC报告管脚没有接入信号,试分析可能的原因。
答:可能的原因有:
a、创建封装时给管脚定义了I/O属性;
b、创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;
c、创建元件时,管脚方向反向,使得原理图中是“pin name”端与导线相连。
6、网络载入时报告NODE没有找到,试分析可能的原因。
答:可能的原因有:
a、原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装;
b、原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装;
c、原理图中的元件使用了pcb库中pin  number不一致的封装。如三极管:sch中pin number为e,b,c而pcb中为1,2,3;
d、原理图元件引角数量多余该元件封装引角时,会引起NODE没有找到。
7、创建的工程文件网络表只能部分调入pcb
答:生成netlist时没有选择为global。
8、当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate.
9、打印时总是不能打印到一页纸上:
   a. 创建pcb库时没有在原点;
   b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符, 缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
10、DRC报告网络被分成几个部分:
  表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTED COPPER查找。
11、为何网络中的元器件不能完全调入,试分析原因?
答:网络中的元器件,在印制版图的库中设有定义。如三极管,它的三个管脚在原理图中定义为B、C、E。而在制版设计库中定义成1、2、3。因为他们对照不上,自然调不进来。应采取的办法是将印制板设计库中的元器件修改成与原理图中定义的一致就行了。
二、常见问题
问题1:什么是零件封装,它和零件有什么区别?
答:(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。
(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置,纯粹的零件封装仅仅是空间的概念,因此不同的零件可以共用同一个零件封装;另一方面,同种零件也可以有不同的封装,如RES2代表电阻,它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等,所以在取用焊接零件时,不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。
(3)零件的封装可以在设计电路图时指定,也可以在引进网络表时指定。设计电路图时,可以在零件属性对话框中的Footprint设置项内指定,也可以在引进网络表时也可以指定零件封装。
问题2:导线、飞线和网络有什么区别?
答:(1)导线也称铜膜走线,简称导线,用于连接各个焊点,是印刷电路板最重要的部分,印刷电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。
(2)与导线有关的另外一种线,常称之为飞线也称预拉线。飞线是在引入网络表后,系统根据规则生成的,用来指引布线的一种连线。
(3)飞线与导线是有本质的区别的。飞线只是一种形式上的连线,它只是形式上表示出各个焊点间的连接关系,没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊点间连接关系布置的,具有电气连接意义的连接线路。
(4)网络和导线是有所不同的,网络上还包括焊点,因此在提到网络时不仅指导线而且还包括和导线相连的焊点。
问题3:内层和中间层有什么区别?
答:中间层和内层是两个容易混淆的概念。
(1)中间层是指用于布线的中间板层,该层中布的是导线;
(2)内层是指电源层或地线层,该层一般情况下不布线,它是由整片铜膜构成。
问题4:什么是内部网络表和外部网络表,两者有什么区别?
答:网络表有外部网络表和内部网络表之分。
(1)外部网络表指引入的网络表,即Sch或者其他原理图设计软件生成的原理图网络表;
(2)内部网络表是根据引入的外部网络表,经过修改后,被PCB系统内部用于布线的网络表。严格的来说,这两种网络表是完全不同的概念,但读者可以不必严格区分。
问题5:网络表管理器有什么作用?
答:第一,引入网络表,这种网络表的引入过程实际上是将原理图设计的数据加载到印刷电路板设计系统PCB的过程。PCB设计系统中数据的所有变化,都可以通过网络宏(Netlist Macro)来完成,系统通过比较、分析网络表文件和PCB系统的内部数据,自动产生网络宏。
第二,可以利用网络表管理器直接在PCB系统中编辑电路板各个组件间的连接关系,形成网络表。
问题6:什么是类,引入类的概念有什么好处?
答:所谓类就是指具有相同意义的单元组成的集合。PCB中类定义是对用户开放的,用户可以自己定义类的意义及类的组成。PCB中引入类主要有两个作用:
(1)便于布线.在电路板布线过程中,有些网络需要作特殊的处理,如一些重要的数据线为了避免电路板上其他组件的干扰,在布线时往往需要加大这些数据线和和其他组件间的安全间距。可以将这些数据线归成一个类,在设置自动布线安全间距规则时可以将这个类添加到规则中,并且适当加大安全间距,那么自动布线时,这个类中的所有数据线的安全间距都被加大;在电路板布线过程中,电源和接地线往往需要加粗,以确保连接的可靠性,可以将电源和接地线归为一类,在设置自动布线导线宽度(Width  Constraint)规则时,可以将这个类添加到规则中,并且适当加大导线宽度,那么自动布线时,这个类中的电源和接地线都会变宽。
(2) 便于管理电路板组件.对于一个大型的电路板,它上面有很多零件封装,还有成千上万条网络,很杂乱,利用类可以很方便的管理电路板。例如将电路板中的所有输入网络归类,在寻找某个输入网络时,只需在这个输入网络类里查找即可;也可以将电路板中的所有限压电阻归类,在寻找某个限压电阻时,只需在这个限压电阻类里查找即可。
问题7:如何将外加焊点加入到网络中?
答:可先将焊点加入到电路板中,然后双击焊点,打开焊点属性设置对话框,在Advaced中的Net项中选择合适的网络,即可完成焊点的放置。
问题8:内层分割有什么用处?
答:分割出来的内层可以用来连接一些重要的线路,即可以提高抗干扰能力也可以对重要的电路起保护作用。
问题9:敷铜有什么作用,应该注意些什么?
答:敷铜的主要作用是提高电路板的抗干扰能力,如果要对线路进行包导线或补泪滴,那么敷铜应该放在最后进行。铺銅的原则:铺銅一般应该在安全间距的2倍以上.
问题10:补泪滴后再铺铜,有时铺出来的网格会残缺,怎么办?
答:那是因为在补泪滴时设置了热隔离带原因,只需要注意安全间距与热隔离带方式。也可以用修补的办法。
问题11:如何把敷铜区中的分离的小块敷铜除去
答:在敷铜时选择"去除死铜"
问题12:为何网络中的元器件不能完全调入?
答:网络中的元器件,在印制版图的库中设有定义。如三极管,它的三个管脚在原理图中定义为B、C、E。而在制版设计库中定义成1、2、3。因为他们对照不上,自然调不进来。应采取的办法是将印制板设计库中的元器件修改成与原理图中定义的一致就行了。
三、步骤
1、使用Protel 99 SE的绘制报警器的电路原理图的基本步骤如下。(仅做参考)(其中元件N555自己制作)。参考步骤:
(1)新建设计数据库文件:报警器.DDB
(2)新建原理图文件:报警器.sch
(3)原理图编辑环境的设置;
(4)装入所需要的元件库
(5)制作元件NE555;
(6)放置其它的元件;
(7)调整各元件的位置;
(8)电路图连线
(9)编辑各元件属性;
(10)ERC检查、调整和修改;
(11)保存
2、用Protel 99 SE绘制图报警器电路的印制电路版图的步骤。
(假设其原理图已知)。参考步骤:
方法1:采用手工布局、布线方法。
(1)打开所设计的库文件***.DDB。
(3)新建印制电路版文件***.PCB;
(4)装入所需要的元件封装库文件。
(5)规划电路板,定义物理边界和电气边界;
(6)设置参数:电路板工作层和工作参数等设置;
(7)调入各元件的封装:库中没有对应的封装,自己制作。
(8)手工调整元件布局;
(9)手工布线:应当根据自己所设计的系统对抗干扰问题的实际要求不同做相应的考虑。
(10)保存。
方法2:采用自动布局、布线方法。
(1)打开所设计的库文件***.DDB和对应的原理图文件;
(2)由电路原理图生成网络表;
(3)新建印制电路版文件***.PCB;
(4)装入所需要的元件封装库文件;
(5)规划电路板,定义物理边界和电气边界;
(6)设置参数:电路板工作层和工作参数等设置;
(7)装入网络表及元件的封装:库中没有对应的封装,自己制作;
(8)元件布局:先自动布局,后手工调整元件布局;
(9)自动布线:
(a)设置自动布线参数;
(b)电路板制作的设计规划设置
(c)自动布线;
(10)手工调整:应当根据自己所设计的系统对抗干扰问题的实际要求不同做相应的考虑。
(11)保存。           

总工程师

发表于 2017-3-10 20:24:19  
学习了 这个流程不错               
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版主

发表于 2017-3-11 07:54:59    楼主|

PCB在线计价下单

板子大小:

cm
X
cm

层数:

2

板子数量:

10

厚度:

1.6
王栋春 发表于 2017-3-10 20:24
学习了 这个流程不错

必须的
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发表于 2017-3-11 19:11:47  
总结的到位,顶下!
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总工程师

发表于 2017-3-11 19:50:16  

如果楼主就某个小的项目 搞个制作教程会更好的
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版主

发表于 2017-3-12 08:07:52    楼主|
王栋春 发表于 2017-3-11 19:50
如果楼主就某个小的项目 搞个制作教程会更好的

好的 以前确实搞过
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实习生

发表于 2017-3-12 09:57:36  
总结的不错,设计中很多都能用到
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助理工程师

发表于 2017-3-12 10:22:32  

华强PCB打样学习了 这个流程不错
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助理工程师

发表于 2017-3-12 10:22:37  

华强PCB打样学习了 这个流程不错
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发表于 2017-3-12 10:33:27  
谢谢总结,学习了
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助理工程师

发表于 2017-3-12 12:55:03  
谢谢大家的分享。谢谢。
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总工程师

发表于 2017-3-12 20:07:20  
hobbye501 发表于 2017-3-12 08:07
好的 以前确实搞过

到时提醒我一下
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发表于 2017-3-13 10:22:24  
编辑了这么多常见问题,赞一个
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实习生

发表于 2017-3-14 14:56:30  
总结的很到位,学到了很多
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技术员

发表于 2017-3-15 00:15:05  
楼主好
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实习生

发表于 2017-3-15 09:00:06  
谢谢分享,学习了
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助理工程师

发表于 2017-3-15 15:54:45  
今天又看了一遍加深理解
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高级工程师

发表于 2017-3-15 18:11:57  
总结的到位,顶下
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高级工程师

发表于 2017-3-16 09:57:48  
不错的资料。。。。。。
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技术员

发表于 2017-3-16 10:08:31  
总结的不错
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