[资料] 在PCB设计中,电源芯片选择DC/DC还是LDO?

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技术员

发表于 2017-2-22 11:48:00   679 查看 2 回复 显示全部楼层 倒序浏览
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在进行PCB设计时,电源芯片设计选择DC/DC还是LDO是要有要求的。

一、简单的来说,在升压场合,当然只能用DC/DC,因为LDO是压降型,不能升压。
LDO的选择
当所设计的电路对分路电源有以下要求
1. 高的噪音和纹波抑制;
2. 占用PCB板面积小,如手机等手持电子产品;
3. 电路电源不允许使用电感器,如手机;
4. 电源需要具有瞬时校准和输出状态自检功能;
5. 要求稳压器低压降,自身功耗低;
6. 要求线路成本低和方案简单;
此时,选用LDO是最恰当的选择,同时满足产品设计的各种要求。

二、再者,需要看下各自的主要特点:

DC/DC:效率高,噪声大;好处就是转换效率高,可以大电流,但输出干扰较大,体积也相对较大。
LDO:噪声低,静态电流小;体积小,干扰较小,当输入与输出电压差较大的化,转换效率低.

所以如果是用在压降比较大的情况下,选择DC/DC,因为其效率高,而LDO会因为压降大而自身损耗很大部分效率;
如果压降比较小,选择LDO,因为其噪声低,电源干净,而且外围电路简单,成本低。
LDO是low dropout regulator,意为低压差线性稳压器,是相对于传统的线性稳压器来说的。传统的线性稳压器,如78xx系列的芯片都要求输入电压要比输出电压高出2v~3V以上,否则就不能正常工作。但是在一些情况下,这样的条件显然是太苛刻了,如5v转3.3v,输入与输出的压差只有1.7v,显然是不满足条件的。针对这种情况,才有了LDO类的电源转换芯片。

LDO线性降压芯片:原理相当于一个电阻分压来实现降压,能量损耗大,降下的电压转化成了热量,降压的压差和负载电流越大,芯片发热越明显。这类芯片的封装比较大,便于散热。
LDO线性降压芯片如:2596,L78系列等。

DC/DC降压芯片:在降压过程中能量损耗比较小,芯片发热不明显。芯片封装比较小,能实现PWM数字控制。
DC/DC降压芯片如:TPS5430/31,TPS75003,MAX1599/61,TPS61040/41

总的来说,进行PCB设计时,升压是一定要选DCDC的,降压,是选择DCDC还是LDO,要在成本,效率,噪声和性能上比较。关键是具体应用具体分析。


标签:PCB设计

技术员

发表于 2017-2-22 16:01:38  
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技术员

发表于 2017-3-1 09:59:41    楼主|

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