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摘要:介绍了有机高分子复合材料的导热机理及高导热覆铜板的研究现状,对绝缘导热填料进行了分析和对比,提出了高导热覆铜板用绝缘导热填料的研究方向。更低硬度利于减轻钻头磨损,更低比重利于减轻重量,更小的粒度利于产品轻薄化。 关键词:高导热覆铜板、导热填料、低硬度、低比重
高导热用绝缘导热填料研究新趋势.pdf
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推动SiCMOSFET国产化,华秋获“芯塔电子”优秀媒体合作伙伴奖
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