[讨论] 半导体工艺讲座
2009-11-18 11:31:10  28398
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<p><strong><font face="Verdana">半导体工艺讲座<br/></font></strong></p>
<p><font face="Verdana"><strong>Objective<br/></strong>After taking this course, you will able to<br/>? Use common semiconductor terminology<br/>? Describe a basic IC fabrication sequence<br/>? Briefly explain each process step<br/>? Relate your job or products to semiconductor manufacturing process</font><br/></p>
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
2009-11-18 11:31:10   评论
297 个讨论
谢谢楼主
2018-1-17 11:16:32 评论

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学习一下
2018-1-17 14:56:45 评论

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看不到
2018-1-30 22:24:15 评论

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不要标题party,浪啊浪
2018-2-2 14:58:41 评论

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2018-2-6 08:23:40 评论

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多谢分享,应该是有用的资料
2018-3-12 14:26:20 评论

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xaizaixuexiyixiakeyibu
2018-3-13 14:49:11 评论

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如何下载这个文件呀  哪个高手帮忙说说被
2018-3-13 14:55:38 评论

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学习一下,谢谢
2018-3-13 16:54:06 评论

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学习,谢谢分享
2018-3-13 16:54:58 评论

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需要资料学习一下
2018-3-18 23:33:29 评论

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非常感谢,谢谢,学习有用的半导体知识!
2018-3-20 21:49:24 评论

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感谢楼主分享,学习了!
2018-3-21 16:42:11 评论

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feichanghaofeichanghao
2018-3-22 15:44:34 评论

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下载学习学习,多谢分享
2018-4-1 22:03:13 评论

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新手,请赐教,谢谢
2018-4-7 16:59:03 评论

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, you will able to<br/>? Use common semiconductor terminology<br/>? Describe a basic IC fabrication sequence<br/>? Briefly explain each process step<br/>? Relate your job or products to semiconductor manufacturing process</font><br/></p>
2018-4-22 21:08:32 评论

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第三方报辅导班不能发给你发给哪个好那个号码
2018-4-22 21:09:05 评论

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are typically one-thirdthose of small outline packages with equivalentperformance.To simplify board mounting and
2018-6-5 13:46:39 评论

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谢谢楼主分享······
2018-6-21 16:20:26 评论

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