123

实习生

发表于 2016-4-23 14:35:27  
学习一下!!!!!!!!!
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高级工程师

发表于 2016-4-23 14:42:52  
DDR3 SDRAM为“双倍数据流SDRAM"。DDR技术使得数据传输速度提升了一倍。DDR在时钟信号的上、下边沿同时采集数据。这样如果同样是200MHZ的时钟,DDR可以达到400Mb/s的数据传输速度。
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高级工程师

发表于 2016-4-23 14:47:21  

PCB在线计价下单

板子大小:

cm
X
cm

层数:

2

板子数量:

10

厚度:

1.6
预存取技术则有效提升了芯片内部的数据传输速度。它增加了DDR SDRAM存储阵列的位宽。8bit预存取技术为在IO控制器发出请求指令之前,存储单元已经准备好了8bit数据。为了实现这一原理,采用了并转串的数据线设计,即将多个存储单元构成矩阵,将数据统一DQ总线发送。
采用Fly-by拓扑结构进行布线更加简单,也会更加节约布线的层数和空间。DDR3 Fly by routing。
多片DDR3 同时运用时,在读取操作中,存储器控制器必须补偿由Fly by拓扑引起的、影响读取周期的延时。
动态ODT,并行和串行ODT为读写总线提供合适的线路端接和阻抗匹配。
DDR3其参考电压信号VREF分为两个信号,命令与地址服务的VREFCA和为数据总线服务的VREFDQ,这将有效的提高系统数据总线的信噪等级。
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高级工程师

发表于 2016-4-23 14:54:53  
DDR3 PCB设计规则,阻抗控制、电源分割、时序关系。控制信号和时钟信号线差。数据信号的同步性。
主要有三组时序设计要求。DQ和DQS的等长关系,也就是数据和Strobe的时序;CLK和ADDR/CMD/CTRL之间的等长关系,也就是时钟和地址控制总线的关系;CLK和DQS的关系,也就是时钟和Strobe的关系。
其中CLK和地址、控制、命令总线的等长要求相对宽松一些,控制范围在500mil~1000mil。DQS作为DQ的Strobe,时序要求非常严格,控制在正负10mil。
电源设计要求及层叠、阻抗方案。一个良好的电源完整性设计,不仅是能满足供电系统的要求,还将减少电源带来的影响,提高时序余量。好的层叠提供参考平面及阻抗匹配。
DDR3的设计要求,需要分别对数据线、地址线及控制线、时钟线进行阻抗控制。
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实习生

发表于 2016-5-19 10:02:20  
赞赞赞赞赞赞赞赞赞
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实习生

发表于 2016-6-1 11:25:28  
下载来看看,支持一个
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实习生

发表于 2016-6-1 15:43:20  
多谢楼主分享好东西
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实习生

发表于 2016-6-1 18:08:40  

学习了,呵呵-----------------------------------------
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技术员

发表于 2016-7-5 16:25:53  
谢谢楼主分享!
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实习生

发表于 2016-7-23 10:28:05  
谢谢楼主,分享这么使用的资料。
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技术员

发表于 2016-8-18 11:37:41  

很好的东西,看了以后觉得十分有帮助!
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实习生

发表于 2016-9-20 20:36:35  
看过,但还是感谢
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实习生

发表于 2016-11-2 11:00:46  
ha
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实习生

发表于 2016-11-11 10:51:29  
谢谢楼主
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等待验证会员

发表于 2016-11-15 13:37:47  
只想说这也好意思拿来骗积分?
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等待验证会员

发表于 2017-3-18 23:48:35  
学习\学习\学习
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技术员

发表于 2017-3-20 14:21:49  
谢谢分享啊啊~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
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实习生

发表于 2017-3-26 15:13:26  
学习学习,群主V5
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实习生

发表于 2017-5-17 21:39:52  
变电站把大部分发不发到八点半大的吧
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