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[资料] 芯片封装测试工艺教程教材资料
2012-1-13 14:46:21  10738 芯片封装
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芯片封装测试工艺教程教材资料,完整的介绍了芯片封装测试工艺流程,及每一个技术点,有图有流程,能够帮助大家快速理解芯片封装测试工艺。

粘片就是将芯片固定在某一载体上的过程。
共晶合金法:芯片背面和载体之间在高温及压力的作用下形成共晶
                        合金,实现连接及固定的方法。
树脂粘接:芯片背面及载体之间,通过含有大量Ag颗粒的环氧树脂
                    作为粘着剂,而达到固定的作用方法。
胶带粘接:芯片表面与载体之间通过胶带的粘接,达到固定的作业
                    方法。

芯片封装测试工艺教程教材资料
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最近下载过的用户(4)
· 2017-9-22 09:45:07
来看看,好好学习下
· 2017-12-18 12:04:33
收藏啦~~~~~~~~~~~~~~~~~
· 2018-3-12 18:23:38
不错好东西啊
· 2018-3-14 08:15:01
学习学习学习学习学习学习
· 2018-5-16 12:27:04
学习,谢谢楼主分享
· 2018-5-18 10:58:53
想看下具体内容, 了解具体制程知识
· 2018-8-14 09:19:49
芯片封装,学习
· 2018-8-15 22:25:55
<p>大家一起共享资料啊</p>
· 2018-8-31 11:22:29
希望对我能有帮助。

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