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晶片验证测试及失效分析pdf
2011-11-29 11:52:32  27302 失效分析 集成电路
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在现代集成电路制造工艺中,芯片加工需要经历一系列化学、光学、冶金、热加工等工艺环节。每道工艺都可能引入各种各样的缺陷。与此同时由于特征尺寸的不断缩小,各类加工设施成本也急剧上升。例如有人估计90nm 器件的一套掩模成本可能超过130 万美元。
因此器件缺陷造成的损失代价极为高昂。在这种条件下,通过验证测试,分析失效原因,减少器件缺陷就成为集成电路制造中不可少的环节。

晶片验证测试及失效分析
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晶片验证测试及失效分析

2
2011-11-29 11:52:32   评论 分享淘帖
222 个讨论
很好的资料,感谢!
2019-2-20 15:31:46 评论

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2019-4-10 14:13:22 评论

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非常感谢楼主,帮顶一下
2019-4-12 12:13:36 评论

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需要看失效分析
新人初到 ,学习一下知识
2019-7-18 16:52:06 评论

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哇,您真是太好了,最近就在找这些资料,感谢您!
2019-8-7 17:12:31 评论

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顶{:1:}顶
2019-8-13 20:30:38 评论

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学习学习,谢谢楼主分享

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