[问答] PCB工艺 热压熔锡焊接介绍 原理及制程控制

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实习生

发表于 2017-12-7 17:16:29   133 查看 2 回复 显示全部楼层 倒序浏览
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热压熔锡焊接的原理
热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于电路板上,然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板焊接于PCB上,如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还可以有效降低成本,因为可以少用1~2个软板连接器。
一般的热压熔锡焊接热压机,其原理都是利用脉冲电流流过钼、钛等具有高电阻特性材料时所产生的焦耳热来加热热压头,再藉由热压头加热熔融PCB上的锡膏以达到焊接的目的。既然是用脉冲电流加热,脉冲电流的控制就相当重要,其控制方法是利用热压头前端的电热偶线路,反馈实时的热压头温度回电源控制中心,藉以控制脉冲电流的讯号来保证热压头上温度的正确性。


热压熔锡焊接的制程控制
1. 控制热压头与待压物之间的间隙。热压头下降到待压物时,必须与待压物完全平行,这样待压物的受热才会均匀。一般的做法是先松开热压头锁在热压机上的螺丝,然后调成手动的模式,将热压头下降并压住待压物时,确认完全。
2. 接触后再把螺丝锁紧,最后再抬起热压头。通常待压物为PCB,所以热压头应该压在PCB上,最好找一片未上锡的板子来调机比较好。
3. 控制待压物的固定位置。一般的待压物为PCB及软板,需确认PCB及软板可以被固定于治具载台上,同时需确认每次下压HotBar时的位置都是固定的,尤其是前后的方向。没有固定的待压物时容易造成空焊或是压坏附近零件的质量问题。为了达到待压物固定的目的,设计PCB及软版时,要特别留意增加定位孔的设计,位置最好在熔锡热压的附近,以避免下压时FPCB移位。
4. 控制热压机的压力。
5. 是否需添加助焊剂?可酌量添加助焊剂以利焊接顺利。当然,可以不加就达成目标最好。


标签:深圳 百立特 stm贴片加工 pcb样板打样

助理工程师

发表于 2017-12-7 19:00:44  
乱发版区。自问自答
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总工程师

发表于 2017-12-7 22:35:51  

PCB在线计价下单

板子大小:

cm
X
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层数:

2

板子数量:

10

厚度:

1.6
不错的资料分享,学习了
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