[话题] 【TI 有奖活动】TI 告诉你哪些技术可以让智能音箱设计如此简单? 答题闯关还能赢好礼!

qin_elecfans ( 楼主 ) 2017-8-14 15:16:55  显示全部楼层
本帖最后由 qin_elecfans 于 2017-8-23 09:57 编辑

【TI 有奖活动】TI 告诉你哪些技术可以让智能音箱设计如此简单?
答题闯关还能赢好礼!


活动时间:即日起 至 2017年11月30日

活动规则:

1. 从以下有关智能音响设计方案及选型参考资料中任选一个版块,回答其中的2道简答题,即可获得抽奖资格!

2. 另外还有TI工程师特别为资深用户准备的高阶问答题,欢迎高手来挑战!高阶问答题,只需要回答正确1个题目,就获得抽奖资格啦!

   我们会从回答正确的用户当中,每月随机抽取20名用户,送出精美奖品。(奖品详情 见活动页面下方)

3. 转发此活动页面地址到社交圈(微信朋友圈、QQ空间、新浪微博等)并将转发截图回复到本帖子下方,即可送elecfans 直播劵1张,每位用户限领1张。



=========================我是分割线,以下是题目=========================

主题一:语音识别参考设计


1.   TIDEP0066 参考设计采用 TI 嵌入式语音识别库,突出了(?) 和 C5545(?) 器件的语音识别能力,为需要随时监听的应用提供高效有功功率。(答案在参考设计描述部分)



2.   基于pcm1864圆形麦克风板(CMB)参考设计的器件型号有PCM1864、(?)、(?)(答案在参考设计TI器件 部分)


主题二: 产品选型 +智能音频配套器件

1.TI音频系统常用器件选型中其他常用器件12S电平转换型号有(?)(答案在其他常用器件部分)

2.TAS5733L 器件是一款高效数字输入音频放大器,用于驱动采用桥接负载 (BTL) 配置的立体声扬声器。对于并行桥接负载 (PBTL),该器件可将并行输出驱动为单个低阻抗负载,从而产生更高功率。一个串行数据输入可处理最多(?)离散音频通道并能与大多数(?)和MPEG 解码器无缝整合。(答案在参考设计描述部分)

主题三:最新培训资料

1.• C66x 跑完3DAudio只用了(?),还有500MHz留作客户定制化后处理
  • C 编译器效率高,2~3x
  • 从600MHz 到 (?) 管脚兼容
(答案在参考设计3D Audio 单芯片解决方案 部分)
参考资料:TI 针对语音信号前处理的优化和拾音方案

2.TI 针对音频系统的电源选型及应用方案中有哪4个培训内容(答案在参考设计培训内容部分)
参考资料:TI 针对音频系统的 电源选型及应用方案



主题四:与技术达人亲密接

1.主流蓝牙音箱的方案来说,一般蓝牙音箱的功率都小于(?),一般是(?)之间
(答案在参考设计 二、主流蓝牙音箱方案有哪些?)
参考资料:【问答互动+全新音频资料下载】便携式音频与智能语音识别



2.
Soundbar内置无线发射器能做到(?)的距离。(答案在 参考设计 19问)
参考资料:
【颁奖啦!】快到碗里来!分享音频设计经验,技术干货免费送


主题五:个人电子产品及音频子系统应用

1.个人电子产品中摄像头产品有(?)、(?)(答案在参考设计部分)
参考资料:个人电子产品


2.集成电路 (IC) 行业正在逐渐开始将(?)终端涂层用于基于引线框的封装。 IC 组件用户需要了解组件在焊接前可以存储的最长时间。 本研究预测了业界推荐使用的主要无铅涂层的保存期。 组件暴露在老化加速系数已知额受控环境中。 而无铅组件采用了内置于标准包装材料和外置于标准包装材料的两种方式,暴露在 Battelle 2 级环境中(答案在参考设计应用手册无铅组件涂层的保存期评估的设计支持 部分)
参考资料:音频子系统:无线(蓝牙)扬声器



主题六:音频及电源类参考设计

1.此设计为低成本音频输出,基于生成 PWM 的计时器以及带放大器级的外部低通滤波器,适用于耳机或扬声器。音频数据存储在(?)中。此设计提供含 Launchpad 直通代码的 PC GUI,用于向 SPI 闪存中加载音频数据。(答案在参考设计描述部分)
参考资料:采用 PWM DAC的语音频带音频回放


2.此 TI 设计旨在为设计人员提供可用作音频系统基准的硬件和软件工具。新版 PurePath™ 控制台母板 (RevF) 新增了(?)、(?)功能,从而允许使用兼容此平台的任意 EVM 来制作引人入胜的演示。(答案在参考设计描述部分)
参考资料:自启动音频系统参考设计



高阶问答题,可任选1题回答

1.很多客户在麦克风阵列上面使用TLV320ADC3101作为ADC, 特别是使用在智能音箱上面,ADC3101可以连接(    PDM   )输出格式的数字麦克风,也可以连接普通的模拟MEMS麦克风,电容式,驻极体麦克风,以及动圈式麦克风。动圈式麦克风输出的能量形式为(? ),可以通过运放或者一个到地的(?)做转换然后通过隔值后输入到ADC3101。使用模拟输入的时候为了避免共模干扰,可以使用ADC3101的(?)输入形式。ADC3101的数字输出可以设置为( ? )格式,让多个ADC3101并联在一个数据总线上。方便走线而且可以让ADC3101靠近麦克风放置,这样对数字麦克风来说,可以改善( ? )性能,对模拟麦克风来说,可以提高( ? )能力。
参考资料:92dB SNR 低功耗立体声 ADC,支持数字麦克风和 miniDSP



2.  小明在做一个音箱项目,客户希望音箱漂亮小巧,但是也要声音大,低音好,待机时间长。因为体积比较小,电路板面积,散热和声学性能会是比较棘手的问题,电池可能要用( ? )节,BQ25601这种充电芯片具有高达( ? )的效率和(? )A的充电电流,高达1.5MHz的开关频率,可以减小外围( ? )的体积,并且可以利用( ? )模式实现系统的开关机功能,功放则选择了TAS2557,升压到(? )V, 可以在4欧姆负载的时候输出(? )W功率,重要的是TAS2557内置的DSP可以对喇叭进行( ? )和( ? )方面的保护,让喇叭的功率随时推到最高,这样声音就可以做到很大,低频部分也因为( ? )的保护可以补偿很多低频而不会损坏喇叭。
参考资料:
TAS2557具有 H 类升压和扬声器感应功能的 5.7W D 类单声道音频放大器 (Rev. A)
bq25600 输入电压较高的 I2C 控制单节 2.5A 快速充电器


3.  TPA3136外围最少可以用( ? )颗电阻
参考资料:10W 超低 EMI 无电感立体声 (BTL) D 类音频放大器


4.  TAS5782等新型数字功放都支持HiRes标准的音频,采样率可以达到(? )Hz,因为输出级采用了( ?)的结构,所以大大提高了THD+n的指标,而且对PVCC的大容量去耦电容的要求大大降低,使用等效值22uF的陶瓷电容就可以满足20W 1%的要求,一般等效容值22uF需要两个 (?)uF的X5R/X7R的陶瓷电容并联。TAS5782也具有喇叭保护的功能。从振幅和( ? )保护喇叭不被损坏。
参考资料:TAS5782M: 30-W, Digital Input, Stereo, Closed-Loop Class-D Amplifier with 96-kHz Flexible Processing


=========================我是分割线,以上是题目=========================


除了答题赢奖品之外,还可以参与活动页面的抽奖哦
http://www.elecfans.com/company/ti_audio/




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