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实习生

发表于 2017-8-11 16:43:44   414 查看 0 回复 显示全部楼层 倒序浏览
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第一届绝缘与保护技术学术研讨会(IMPT2017)
2017.10.28-29  中国 天津
第一届绝缘与保护技术学术研讨会(IMPT2017)将于2017年10月28-29日在中国 天津举行,本次会议的主题包括高电压绝缘材料、电气绝缘、封装技术与工艺、绝缘可靠性、绝缘失效分析与评估等相关领域。此次大会邀请到了众多高校、科研机构和企事业单位的专家教授参会并做精彩报告。会议免费出版中文论文集,接收的所有优秀论文(需采用全英文论文投稿)将被EI目录系列期刊IOPConference Series: Materials Science and Engineering (MSE) (ISSN: 1757-8981)出版,出版后提交EI检索。本次大会的征稿主题包括但不限于:
1、 绝缘材料与绝缘技术研究
新型绝缘材料研究
绝缘材料合成技术研究
绝缘材料应用技术研究
塑性成型材料研究
材料绝缘机理性研究
绝缘性能检测分析研究
电气绝缘技术研究
高压绝缘技术研究
2、 封装技术与工艺研究
先进封装技术研究
先进封装工艺研究
新型封装材料研究
封装性能测试研究
半导体封装研究
LED封装研究
MEMS封装研究
功率器件封装研究
系统封装及组装技术研究
先进成型工艺技术研究
3、 绝缘可靠性研究
绝缘封装可靠性研究
元器件可靠性分析研究
可靠性理论分析研究
环境可靠性分析研究
加速试验技术研究
可靠性检测与评估研究
新型可靠性分析技术研究
4、 封装失效分析与评估研究
封装失效分析研究
封装失效机理性研究
封装失效检测与评估技术研究
新型失效诊断及预测技术研究

无损检测技术研究
重要日期
全文提交截止日期:2017.9.18          论文注册截止日期:2017.9.25
论文提交
全文投稿邮箱: impt2017@126.com
会议网站:http://www.impfa.org/index.html
联系我们
王老师     联系电话:022-83717152-802,15522810122 (微信)   QQ: 8265519
于老师     联系电话:022-83717152-801,15522374289 (微信)    QQ: 395161096

胡老师     联系电话:022-83717152-801,18101050961 (微信)   QQ: 384765179

标签:电气绝缘 可靠性 高电压 材料
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