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多芯片整合封测技术--多芯片模块(MCM)的问题

2009-10-5 08:10:20 6514

0 多芯片整合封测技术--多芯片模块(MCM)的美麗与哀愁要达到电路的高度整合，方式绝对不是只有积体电路（Integrated Circuit；IC）一种而已，若不变动多年来的传统积体电路封装作法，则持续增加整合度的方式只有一个：密度制程精进提升，现有的特定应用积体电路（Application-specific Integrated Circuit；ASIC）以及系统单芯片（System on a Chip；SoC）等都是拜密度提升之赐而获得持续发展、成长的动能。不过，近年来也开始有反传统的作法出现，包括多芯片模块（Multi Chip Module； MCM）、系统单封装（System in Package；SiP）等，MCM 仍然是属于半导体封装制程的范畴，但改变的地方是：不再只封装单一个裸晶（Die），而是封装一个以上的裸晶，可能为两个，也可能三个，甚至更多。 pIzTN8RT.pdf (343.75 KB, 下载次数: 52 ) 0
2009-10-5 08:10:20　　评论淘帖0 相关推荐 • 多芯片模块的相关技术和低成本的MCM和MCM封装技术 1783 • 多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输 6262 • MCM多芯片模块使系统可靠性大大增强 2525 • 最新的多芯片模块（MCM）封装类型 3527 • 芯片封测什么意思 11761 • 您的芯片有多安全？ 1419 • 多通道药物筛选芯片 670 • 多总线UART芯片的原理及相关应用 1452 • 多模多频LTE终端射频芯片与射频前端技术需求及难点分析 2594 • 内部i耦合器技术：多芯片封装 476 4 个讨论