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1:首先要有 MODEL ,包括器件的 IBIS 模型,package 模型,connect 模型,其 IBIS, package 模型应该从 VENDOR 中后 2 个在精度要求不高的情况下可不用。 那里得到,connect 模型可自己做。
2:对 PCB 要求其堆叠及其参数要正确,从你的 PCB 生产厂商那得到正确的参 数,(包括板厚,介电常数等) 3:POST-Simulation 时,相应部分要求布局完整,Pre-simulation 要知道其 TOPOLOGY,然后仿真! 4:象 CPU 这样复杂的器件,自己建立 IBIS 很难,最好向 VENDOR 要! |
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