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《集成电路芯片封装与测试技术》考试试卷试题 班级: 学号 姓名
一 一、填空题（每空格1分 共18分） 1、封装工艺属于集成电路制造工艺的 工序。 2、按照器件与电路板互连方式，封装可分为引脚插入型（PTH）和 两大类。 3、芯片封装所使用的材料有许多，其中金属主要为 材料。 4、 技术的出现解决了芯片小而封装大的矛盾。 5、在芯片贴装工艺中要求：己切割下来的芯片要贴装到引脚架的中间焊盘上，焊盘的尺寸要与芯片大小要 。 6、在倒装焊接后的芯片下填充，由于毛细管虹吸作用，填料被吸入，并向芯片-基板的中心流动。一个12,7mm见方的芯片， 分钟可完全充满缝隙，用料大约0,031mL。 7、用溶剂来去飞边毛刺通常只适用于 的毛刺。 8、如果厚膜浆料的有效物质是一种绝缘材料，则烧结后的膜是一种介电体，通常可用于制作 。 9、能级之间电位差越大，噪声越 。 10、薄膜电路的顶层材料一般是 。 11、薄膜混合电路中优选 作为导体材料。 12、薄膜工艺比厚膜工艺成本 。 13、导电胶是 与高分子聚合物（环氧树脂）的混合物。 14、绿色和平组织的使命是： 。 15、当锡铅合金中铅含量达到某一值时，铅含量的增加或锡含量的增加均会使焊料合金熔点 。 16、印制电路板为当今电子封装最普遍使用的组装基板，它通常被归类于 层次的电子封装技术 17、印制电路板通常以 而制成。 18、IC芯片完成与印制电路板的模块封装后，除了焊接点、指状结合点、开关等位置外，为了使成品表面不会受到外来环境因素，通常要在表面进行 处理。 二、选择题（每题2分 共22分） 1、TAB技术中使用（ ）线而不使用线，从而改善器件的热耗散性能。 A、铝 B、铜 C、金 D、银 2、陶瓷封装基板的主要成分有（ ） A、金属 B、陶瓷 C、玻璃 D、高分子塑料 3、“塑料封装与陶瓷封装技术均可以制成双边排列（DIP）封装，前者适合于高可靠性的元器件制作，后者适合于低成本元器件大量生产”，这句话说法是（ ）。 A、正确 B、错误 4、在芯片切割工序中，（ ）方法不仅能去除硅片背面研磨损伤，而且能除去芯片引起的微裂和凹槽，大大增强了芯片的抗碎裂能力。 A、DBT法 B、DBG法 5、玻璃胶粘贴法比导电胶的贴贴法的粘贴温度要（ ）。 A、低 B、高 6、打线键合适用引脚数为（ ） A、3-257 B、12-600 C、6-16000 7、最为常用的封装方式是（ ） A、塑料封装 B、金属封装 C、陶瓷封装 8、插孔式PTH(plated through-hole 镀金属通孔)封装型元器件通常采用（ ）方法进行装配。 A、波峰焊 B、回流焊 9、相同成分和电压应力下，长电阻较之短电阻电位漂移要（ ） A、小 B、大 10、金属的电阻噪比半导体材料电子噪声（ ） 。 A、高 B、低 11、（ ）技术适合于高密度和高频率环境 A、厚膜技术 B、薄膜技术 三、简答题（共40分） 1、集成电路在选择具体的封装形式时，主要考虑哪几种设计参数？（7分） 2、为什么一定要对硅片进行减薄处理？（6分） 3、什么是薄膜技术？其与厚膜技术的区别是什么？（7分） 4、简述助焊剂的功能和成分？（7分） 5、多层PCB基板多层布线的基本原则是什么?（6分） 6、简述波峰焊方式的基本工艺流程（7分） 四、综合题分析题（20分） 1、请画出芯片封装技术工艺流程（10分） 答： 2、请简述转移成型技术的典型工艺过程。（10分） 答： 
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