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`给完整封装的IC做局部腐蚀,使IC可以暴露出来,便于观察和做其他测试。宜特检测的流程是先用镭射机台将芯片开个凹,便于后续滴酸,减薄塑封,就会减少酸的使用量,那么就会增加Decap的良率(毕竟酸有腐蚀性,不好控制的,容易腐蚀)。 ` |
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【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块(MSP430F122+MAX491)
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