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HL6111无线充电IC已经成为高通855平台唯一参考设计,该芯片主要特点如下:
1----单芯片兼容QI,PMA,A4WP模式。自适应识别,保证终端产品的兼容性全球最强; 2----提供支持5V/9V/12V等多个段位的电压输出,总功率达到15W,可以向下兼容5W/10W; 3----选用DCDC的工艺制程,和LDO的工艺制程相比,效率更高,发热更小。实测效率是85%;待机功耗小,只有7μ; 4----内置MCU,可以软件自行编译,满足不同定制化需求; 5----拥有各类保护措施:过热保护,过温保护,异物识别,过流保护等; 6----有DCDC做后端稳压,比LDO在负载大幅度变化时更好的稳压效果,并且效率更高; 7----具备28V耐压,在Vin和Vout都是。同类型产品中耐压最高,极大的保护了产品的稳定性,安全性; 8----研发团队具有多年的充电方面的IC设计经验,相关产品是华为手机的选用物料,性能可靠,技术支持相应快速。 有需求可以联系下 游生*** QQ2840038952 |
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