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BGA老化座中的BGA全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。那么这种老化座有什么优势呢?
•紧凑型设计,提高老化测试板容量; •采用翻盖加螺旋下压结构,操作方便; •压块结构合理,下压速度线性可控,下压力度平稳均衡,芯片管壳受力均匀保证安全; •探针的爪头呈凹圆弧型,有效承托锡球,既可以保证接触性能稳定又能保护锡球和焊盘外形; •精确的定位槽、导向孔,确保IC定位精确; •特殊IC载体结构,保护探针不受外力损坏; •探针,铍铜镀硬金,使用寿命达10万次以; •探针更换方便,维修成本低; •采用高强度且耐高温绝缘材料; 温度-45度-175度,欢迎咨询Eliza 陈英姿 深圳凯智通微电子技术有限公司 地址:深圳宝安福永稔田工业南路14号厂房二楼 Mobile: +86-*** 13714198374 QQ1208584420 E-mail:chenyz@icsocket.net;MSN:lucky111120@163.com |
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