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我设计出的一块12层PCB板(用的cadence),里面主要在器件有:xilinx的K7系列FPGA(325T),DSP6678,3*DDR3,电源转换芯片,千兆网芯片(含接插件),LVDS芯片(含接插件)。现在状态是PCB板基本功能都已测试都过。现在公司让小弟做PCB板硬件可靠性方面的工作(证明电路板可靠度,如果不可靠的话找到薄弱环节).现在电路板的数量不多(3-5块),大批量做可靠性实验不太现实。小弟应该怎么在有限的公司资源下,得出精度尽可能准确的可靠度呢?求教,指条明路也行。
我目前的想法不太靠谱,不过也提出来让大家指正: 一.充分利用cadence的PCB仿真功能,再加上PCB所用核心芯片PDF手册的可靠性参数计算出可靠度。(难点是PCB仿真功能我都不会) 二。做实验,诸如高低温实验,冲击振动试验,(难点是不清楚该做什么种类什么强度什么时长的实验,以及这样的实验能够证明什么样的问题) |
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1个回答
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好厉害!
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