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1、现象：所编程序及所做loadboard不需调试，可以直接量产，一个字：牛！
2、知识面：线路基础知识扎实； 精通各种测试ATE应用，熟悉各类语言编程； 熟悉封装相关知识； 熟悉IC设计后端，包括wafer加工工艺 有至少50个各类（包括模拟、数字、混合信号）项目经验。 3、对一个新项目可在2个工作日内完成开发 4、精通EDA软件，如protel、cadence等，绘制原理图及PCB layout。 5、精通PCB设计，熟悉各类handler结构，分别针对性设计loadboard。 6、熟悉PROBER、HANDLER接口协议，能够利用PC、单片机、ARM等搭建具备一定性能的ATE系统 (sinbada) 
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差远了 汗
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现在的工作都很专，50个类太多了！根本没几个人会有这样的经历
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【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块（MSP430F122+MAX491）
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同样都HBM,芯片级（component level）和系统级（system level）的差别在哪里？
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cha xuan a
