设计与制造封装测试 - 第2页 - 电子技术论坛

设计与制造封装测试: 设计与制造封装测试的关系(Design for Fabrication)及技术知识专区论坛。; 收藏|RSS 经验: 6|组长: elecfans短短

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IC上不用的NC引脚	邹强斌 2018-9-9	04043	邹强斌 09-09 17:09
【转】一文看懂MOS器件的发展与面临的挑战	陶喆 2018-9-6	011296	陶喆 09-06 20:50
拉电流与灌电流的含义和区别	graga2013 2018-9-6	011430	graga2013 09-06 07:52
芯片设计中的IP技术	杨海清 2018-9-4	110436	肖泉 10-09 15:56
u***芯片设计原理图	贾永世 2018-9-4	23459	gh 09-25 13:03
从台积电回来的MPW芯片无法进行Bump流程	杰瑞 2018-9-3	04057	杰瑞 09-03 14:05
列数芯片制造所需设备	杨海清 2018-9-3	13499	李叶 09-03 16:08
简述芯片封装技术	贾永世 2018-9-3	13301	李叶 09-03 16:12
请问有没有SIP系统级封装设计与仿真相关资料	杨书琴 2018-8-24	04471	杨书琴 08-24 11:48
CPU芯片封装技术详解	贾大林 2018-8-23	14613	王栋春 08-23 15:15
详细解读IC芯片生产流程：从设计到制造与封装	小怪兽 2018-8-22	27140	东海湾 08-22 09:58
哪位大神可以帮忙解决一下这个芯片封装问题	小怪兽 2018-8-20	12335	王栋春 08-20 21:02
芯片的制造流程	小怪兽 2018-8-16	18533	李叶 08-16 10:02
[晶体管电路设计(下)].铃木雅臣.2004年9月第一版	小怪兽 2018-8-13	53175	w 01-18 14:42
请问离子注入时V-CURVE为什么是到抛物线呢？	guocuili1124 2018-8-5	04052	guocuili1124 08-05 19:29
请问IGBT单管样品怎么测试合格呢？过载能力怎么测试呢？	林绍义 2018-7-30	34120	王栋春 07-30 21:58
圆片RTA退货步后出现SiN薄膜破裂现象	1落1寞1111 2018-6-21	17852	敖敬辉 06-28 10:16
设计 PCB 时有许多关键因素应该考虑	104456 2018-6-7	73034	104456 06-12 10:52
CS5080(5V USB输入、双节锂电池串联应用、升压充电管理IC)	张先生 2018-5-31	03656	张先生 06-07 18:08
基于单片机的电子血压计设计	杨柳 2018-4-29	03391	杨柳 04-29 16:59
CS8386，R类立体声音频功率放大器	林卫芝 2018-4-9	03112	林卫芝 04-09 19:43
本人精通硅片加工	西北西南 2018-4-7	04239	西北西南 04-07 09:34
mp2359输出电压不正常	zhenshigoule 2018-4-4	310040	457857070 07-06 17:17
寻找珠三角地区能够提供FLIP CHIP,WIRE BOND封装服务的厂家	王振兴 2018-4-2	45542	李阳 07-30 09:40
求IPA 异丙醇在晶圆厂使用的方法和存在的问题	阑珊蜜语 2018-3-31	02829	阑珊蜜语 03-31 06:18
Pactech的SB-jet和芬泰电子FineTech设备	王振兴 2018-3-30	06005	王振兴 03-30 13:54
PZT陶瓷薄膜压电传感器应用解决方案	王振兴 2018-3-29	15890	lm12041204a 10-06 11:14
PZT陶瓷薄膜传感器电极引出线焊接	王振兴 2018-3-28	04744	王振兴 03-28 16:28
升压开关电源的设计，采用同步整流技术的	xzj123 2018-3-27	03776	xzj123 03-27 14:13
AM29LV040B-70JF能替代MX29LV040CQI-70G吗？是否要调整周边阻容参数进行匹配？	靳宁 2018-3-1	02631	靳宁 03-01 17:29